著者

津野 勇輝 長尾 由起 田邉 靖博 村橋 浩一郎 森本 徹

出版者

一般社団法人エレクトロニクス実装学会

雑誌

エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 第25回エレクトロニクス実装学術講演大会

巻号頁・発行日

pp.288-290, 2011 (Released:2014-07-17)

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LTCC基板の導電性材料としてAgペーストが多く使用されており、良好なはんだ接合性・Auワイヤーボンディング性能を得るため、最終表面処理として無電解Ni/Auめっきが広く行われている。Agペーストには焼結助剤成分として低融点ガラスを含んでいるが、ガラス自体の耐薬品性が弱いことから、めっき処理において不具合が幾つか報告されている。今回、Agペーストのガラス材料に着目し、ガラス中の成分について、めっきプロセスへ及ぼす影響について検討を行ったので報告する。