著者

津野 勇輝 田邉 靖博 丁子 真太郎 池田 憲治

出版者

一般社団法人エレクトロニクス実装学会

雑誌

エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 第26回エレクトロニクス実装学術講演大会

巻号頁・発行日

pp.247-249, 2012 (Released:2014-07-17)

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プリント基板への表面処理において、無電解Ni-P/Auめっきが広く使用されている。しかし、近年のAu価格の高騰から、Auめっき膜厚の低減が望まれている。このような背景から、無電解Ni上に置換Pd処理を行うことによるAuめっき膜厚の低減を検討した。今回、置換Pd処理を施した場合における、耐熱はんだ濡れ性の試験結果を中心に報告する。

著者

津野 勇輝 長尾 由起 田邉 靖博 村橋 浩一郎 森本 徹

出版者

一般社団法人エレクトロニクス実装学会

雑誌

エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 第25回エレクトロニクス実装学術講演大会

巻号頁・発行日

pp.288-290, 2011 (Released:2014-07-17)

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LTCC基板の導電性材料としてAgペーストが多く使用されており、良好なはんだ接合性・Auワイヤーボンディング性能を得るため、最終表面処理として無電解Ni/Auめっきが広く行われている。Agペーストには焼結助剤成分として低融点ガラスを含んでいるが、ガラス自体の耐薬品性が弱いことから、めっき処理において不具合が幾つか報告されている。今回、Agペーストのガラス材料に着目し、ガラス中の成分について、めっきプロセスへ及ぼす影響について検討を行ったので報告する。

著者

工藤 喜美子 田邉 靖博 下地 輝明 縄舟 秀美

出版者

一般社団法人エレクトロニクス実装学会

雑誌

エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 第23回エレクトロニクス実装学術講演大会

巻号頁・発行日

pp.27-28, 2009 (Released:2014-07-17)

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ファインパターン性及び耐熱性の両立を目的として、銅上への直接無電解パラジウム/金めっきプロセスの検討を行った。その結果、新たに開発したプレコート液を用いる事により、銅上の直接無電解パラジウム/金めっきが可能となった。我々は本プロセスにより得られためっき皮膜と他の皮膜の性能を比較した。その結果、本プロセスは優れた耐熱性を示し、はんだ接続強度及びワイヤーボンディング性も従来の無電解ニッケル/パラジウム/金めっきと同等以上の性能を示した。