著者

居村 史人 劉 小軍 根本 俊介 加藤 史樹 菊地 克弥 鈴木 基史 仲川 博 青柳 昌宏 五味 善宏 斉藤 伊織 長谷川 弘

出版者

一般社団法人エレクトロニクス実装学会

雑誌

エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 第25回エレクトロニクス実装学術講演大会

巻号頁・発行日

pp.229-232, 2011 (Released:2014-07-17)

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Auナノ粒子をHe不活性ガスで搬送し、基板上のレジストホールに対してノズルから高速にAuナノ粒子を堆積させると、ホール底面部のみならず、ホールエッジ部にもAuナノ粒子が堆積しひさしを形成する。このひさしが成膜過程においてホールを狭窄する方向に成長することで自己形成的に錐形状のバンプがホール内に作製される。このときのひさしの成長過程をレジストホール近傍におけるHeガス挙動のシミュレーションと合わせて考察した。また、φ10μmサイズのAu錐形バンプ作製し、対向する基板上のAlもしくはAuパッドにフリップチップ接合し、バンプ接合部の断面SEM観察、ディジーチェーン接続による直列抵抗を評価した。

著者

江尻 芳則 櫻井 健久 黒川 博 鈴木 邦司 坪松 良明 畠山 修一 有家 茂晴 荒山 貴慎 廣山 幸久 長谷川 清

出版者

一般社団法人エレクトロニクス実装学会

雑誌

エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 第25回エレクトロニクス実装学術講演大会

巻号頁・発行日

pp.217-218, 2011 (Released:2014-07-17)

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近年、Au価格の上昇に伴い、AuワイヤボンディングからCuワイヤボンディングの適用の割合が増えてきている。セカンド側(パッケージ基板との接続)において、Cuワイヤボンディングにした際の接続信頼性について報告が無い。そこで、パッケージ基板の端子の表面処理とCuワイヤボンディング接続信頼性について検討した。Cuワイヤと十分な接続信頼性を得るためには、Auワイヤの場合と比較してAuめっき皮膜を厚くする必要があることが分かった。また、無電解Ni/Pd/Auめっき技術において、従来のAuワイヤボンディング同様に優れた信頼性を得られることが分かった。

著者

津野 勇輝 長尾 由起 田邉 靖博 村橋 浩一郎 森本 徹

出版者

一般社団法人エレクトロニクス実装学会

雑誌

エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 第25回エレクトロニクス実装学術講演大会

巻号頁・発行日

pp.288-290, 2011 (Released:2014-07-17)

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LTCC基板の導電性材料としてAgペーストが多く使用されており、良好なはんだ接合性・Auワイヤーボンディング性能を得るため、最終表面処理として無電解Ni/Auめっきが広く行われている。Agペーストには焼結助剤成分として低融点ガラスを含んでいるが、ガラス自体の耐薬品性が弱いことから、めっき処理において不具合が幾つか報告されている。今回、Agペーストのガラス材料に着目し、ガラス中の成分について、めっきプロセスへ及ぼす影響について検討を行ったので報告する。

著者

三島 彰

出版者

一般社団法人エレクトロニクス実装学会

雑誌

エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 第25回エレクトロニクス実装学術講演大会

巻号頁・発行日

pp.89-92, 2011 (Released:2014-07-17)

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(1)モータ・インバータシステムのEMC理論 (2)自動車機器への適用 事例を題材として (2)-1 車載用14Vモータインバータの開発事例 (2)-2 車載用オンボード電源のEMC対策&設計