1 0 0 0 OA 新しい加工原理によるSiCのレーザースライシング1 加工メカニズム
- 著者
- 平田 和也 西野 曜子 森重 幸雄 高橋 邦充
- 出版者
- 公益社団法人 精密工学会
- 雑誌
- 精密工学会学術講演会講演論文集 2016年度精密工学会秋季大会
- 巻号頁・発行日
- pp.635-636, 2016-08-20 (Released:2017-02-20)
近年、パワーデバイス向け材料としてSiCが注目されている。しかし、SiCはワイヤー加工に多くの時間を要し、カーフロスも大きいといった課題がある。そこで、我々はレーザを利用した新しい原理に基づくレーザースライシング方法(KABRA)を開発しこれらの課題を克服した。KABRAの加工メカニズムについて報告する。
1 0 0 0 OA SiCインゴットの新しいレーザスライシング —KABRAプロセスの開発—
- 著者
- 平田 和也 山本 涼兵 西野 曜子 村澤 尚樹 高橋 邦充
- 出版者
- 公益社団法人 精密工学会
- 雑誌
- 精密工学会誌 (ISSN:09120289)
- 巻号頁・発行日
- vol.83, no.9, pp.829-832, 2017-09-05 (Released:2017-09-05)
- 参考文献数
- 5