1 0 0 0 OA FPCにおける回路設計が伝送特性に与える影響
- 著者
- 笹岡 典史
- 出版者
- 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
- 雑誌
- エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 第24回エレクトロニクス実装学術講演大会
- 巻号頁・発行日
- pp.32-33, 2010 (Released:2014-07-17)
自社製FPCにて、GNDパターン形状、信号ライン幅、銅箔、層間樹脂厚みなどを変化させたマイクロストリップラインおよびストリップライン構造の伝送線路を作製し、特性インピーダンスや伝送特性に与える影響を調査したので発表する。
1 0 0 0 OA LSI搭載ギガビット帯高速シリアルインターフェイスに関する技術動向
- 著者
- 多胡 州星
- 出版者
- 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
- 雑誌
- エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 第24回エレクトロニクス実装学術講演大会
- 巻号頁・発行日
- pp.18-19, 2010 (Released:2014-07-17)
PCI Express、SATA、USB3.0、XFIなどに代表される数Gbps~十数Gbpsシリアル伝送を実現するLSI搭載SerDesマクロの技術動向に関する発表。クロックリカバリ技術、波形等価技術、インピーダンスマッチング技術などに関して発表を行う。
1 0 0 0 OA ナノトランスファー法を用いた強誘電体膜の剥離特性
- 著者
- 飯村 慶太 細野 智史 一木 正聡 伊藤 寿浩 須賀 唯知
- 出版者
- 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
- 雑誌
- エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 第24回エレクトロニクス実装学術講演大会
- 巻号頁・発行日
- pp.228-229, 2010 (Released:2014-07-17)
プリント基板の小型化にあたり基板表面の受動素子を基板内部に内蔵する考えがある。コンデンサの内蔵においては強誘電体の結晶化に要求される高温プロセスに基板が耐えられず実用化されている基板内蔵コンデンサの誘電率は数十程度である。そこでナノトランスファー法と呼ばれるプロセスを用いて基板外部で強誘電体に高熱処理を加えた後、剥離転写により目的の基板に実装させることで基板に高熱処理をかけることを避け、高誘電率基板内蔵コンデンサを実現する。強誘電体としてPZT、電極にはPtやCuを用いて剥離実験を行いその剥離特性を得た。これから剥離プロセスにおけるいくつかのメカニズムについての知見を特性と合わせて報告する。