著者
山下 崇博 Khumpuang Sommawan 三宅 晃司 伊藤 寿浩
出版者
The Institute of Electrical Engineers of Japan
雑誌
電気学会論文誌. E, センサ・マイクロマシン準部門誌 = The transactions of the Institute of Electrical Engineers of Japan. A publication of Sensors and Micromachines Society (ISSN:13418939)
巻号頁・発行日
vol.132, no.4, pp.66-70, 2012-04-01
被引用文献数
2 1

Conductive polymer coated micro-cantilever array made by reel-to-reel continuous fiber process as the electrical contact components for woven electronic textile was investigated. We report the novel cantilever releasing method using air injection and the results of patternable CYTOP and organic conductive polymer using nanoimprinting method. The conductive organic material used in this study is PEDOT:PSS (poly(3,4-ethylenedioxythiophene) poly(4-styrenesulfonate)). Micro-cantilever contact array is realized to compose the electrical circuit through the large area woven textile. The contact resistance of 480 Ω is hold on for over 500 times. Contact resistance measurements revealed that an electric current begins to flow with smaller contact force for PEDOT:PSS coated cantilever array structure than for PEDOT:PSS film structure. There is no appreciable wear on cantilever surface due to its movability after 10<SUP>3</SUP> cycles contact test with 0.5 N contact force. Based on these results, PEDOT:PSS coated micro-cantilever array have excellent potential as electrical contact components between weft and warp for woven electronic textile.
著者
山下 崇博 小林 健 伊藤 寿浩
出版者
公益社団法人 精密工学会
雑誌
精密工学会学術講演会講演論文集 2015年度精密工学会春季大会
巻号頁・発行日
pp.329-330, 2015-03-01 (Released:2015-09-01)

現在,高度経済成長期に整備されたインフラの損傷や老朽化に伴う事故が多発している。そこで,本研究ではインフラ構造物及びその構成部材の状態を常時・継続的・網羅的に把握するセンサシートを開発する。シリコンウェハ上に大きさ1mm角,厚さ5μm程度のひずみゲージチップを作製し,スタンピング転写によりPET基材上にアレイ状に実装することで,橋梁などに貼り付け可能な大面積フレキシブルセンサシートを実現する。
著者
山下 崇博 Sommawan Khumpuang 三宅 晃司 伊藤 寿浩
出版者
一般社団法人 電気学会
雑誌
電気学会論文誌E(センサ・マイクロマシン部門誌) (ISSN:13418939)
巻号頁・発行日
vol.132, no.4, pp.66-70, 2012-04-01 (Released:2012-04-01)
参考文献数
10
被引用文献数
2 1

Conductive polymer coated micro-cantilever array made by reel-to-reel continuous fiber process as the electrical contact components for woven electronic textile was investigated. We report the novel cantilever releasing method using air injection and the results of patternable CYTOP and organic conductive polymer using nanoimprinting method. The conductive organic material used in this study is PEDOT:PSS (poly(3,4-ethylenedioxythiophene) poly(4-styrenesulfonate)). Micro-cantilever contact array is realized to compose the electrical circuit through the large area woven textile. The contact resistance of 480 Ω is hold on for over 500 times. Contact resistance measurements revealed that an electric current begins to flow with smaller contact force for PEDOT:PSS coated cantilever array structure than for PEDOT:PSS film structure. There is no appreciable wear on cantilever surface due to its movability after 103 cycles contact test with 0.5 N contact force. Based on these results, PEDOT:PSS coated micro-cantilever array have excellent potential as electrical contact components between weft and warp for woven electronic textile.
著者
本多 史明 細野 智史 末重 良宝 藤野 真久 須賀 唯知 一木 正聡 伊藤 寿浩
出版者
一般社団法人 電気学会
雑誌
電気学会論文誌E(センサ・マイクロマシン部門誌) (ISSN:13418939)
巻号頁・発行日
vol.133, no.11, pp.B320-B325, 2013-11-01 (Released:2013-11-01)
参考文献数
9

PZT (Pb(Zrx,Ti1-x)O3) thin film capacitors using Nano-transfer method has been developed for the fabrication technology of smaller capacitors. The adhesion strength of Pt to SiO2 was shown to be important among process factors. The adhesion force was shown to be originated from the material diffusion in the crystallization process mainly by the observation of TEM and XPS analysis. In this paper, diffusion of ingredients of PZT which is supposed to be one of the factors of the variation was investigated. It was confirmed that diffusion of Pb certainly occurs and this diffusion reinforces the adhesion strength in accordance with the Pt thickness. It is concluded that the diffusion is surely one of the factors of the variation of the adhesion strength.
著者
飯村 慶太 細野 智史 一木 正聡 伊藤 寿浩 須賀 唯知
出版者
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
雑誌
エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 第24回エレクトロニクス実装学術講演大会
巻号頁・発行日
pp.228-229, 2010 (Released:2014-07-17)

プリント基板の小型化にあたり基板表面の受動素子を基板内部に内蔵する考えがある。コンデンサの内蔵においては強誘電体の結晶化に要求される高温プロセスに基板が耐えられず実用化されている基板内蔵コンデンサの誘電率は数十程度である。そこでナノトランスファー法と呼ばれるプロセスを用いて基板外部で強誘電体に高熱処理を加えた後、剥離転写により目的の基板に実装させることで基板に高熱処理をかけることを避け、高誘電率基板内蔵コンデンサを実現する。強誘電体としてPZT、電極にはPtやCuを用いて剥離実験を行いその剥離特性を得た。これから剥離プロセスにおけるいくつかのメカニズムについての知見を特性と合わせて報告する。