1 0 0 0 OA 半導体パッケージの EMI 評価(<特集>半導体パッケージの EMC)
- 著者
- 中村 篤 片桐 光昭 林 亨
- 出版者
- 社団法人エレクトロニクス実装学会
- 雑誌
- エレクトロニクス実装学会誌 (ISSN:13439677)
- 巻号頁・発行日
- vol.1, no.6, pp.446-450, 1998-11-01
- 被引用文献数
- 7
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こんな論文どうですか？ 半導体パッケージの EMI 評価(<特集>半導体パッケージの EMC)(中村 篤ほか),1998 http://t.co/VxVDWRd4
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