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1 0 0 0 OA 半導体パッケージの EMI 評価(<特集>半導体パッケージの EMC)

著者
中村 篤 片桐 光昭 林 亨
出版者
社団法人エレクトロニクス実装学会
雑誌
エレクトロニクス実装学会誌 (ISSN:13439677)
巻号頁・発行日
vol.1, no.6, pp.446-450, 1998-11-01
被引用文献数
7