著者

武山 真弓 野矢 厚

出版者

一般社団法人電子情報通信学会

雑誌

電子情報通信学会技術研究報告. CPM, 電子部品・材料

巻号頁・発行日

vol.97, no.355, pp.47-52, 1997-10-31

---

我々はこれまで、安定なCuコンタクト系を得るためには、バリヤの材料としての特質ばかりでなく、構造の要因が重要であることを報告してきた。本研究では、アモルファスライクな構造を持つZrN膜をCu/Si間の拡散バリヤとして用い、その熱的安定性を検討した結果、800℃でも十分安定なコンタクトが得られることがわかった。更に、ZrNバリヤは200Åと極めて薄い膜厚とした場合においても、750℃で1時間の熱処理に耐え得る優れたバリヤ特性を示すことが実証された。この結果は、将来のCuメタライゼーション技術にとって極めて有用であるものと結論づけることができる。