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スタック・ダイ・パッケージのストレスセンサーの適応(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術, テスト技術)
著者
鈴木 豊
阿部 賢史
山田 英一
秋山 承太郎
雨海 正純
出版者
一般社団法人電子情報通信学会
雑誌
電子情報通信学会技術研究報告. CPM, 電子部品・材料
(
ISSN:09135685
)
巻号頁・発行日
vol.105, no.265, pp.45-48, 2005-09-01
近年半導体パッケージの統合化、微細化、小ピッチ化に伴い開発されたスタック・ダイ・パッケージの内部構造の影響が与えるダイのストレスについて、ストレスセンサーを使用して定量的に評価した。ストレス測定は信頼性試験下で行い、各試験下におけるダイのストレスを測定した。また、4点曲げ試験との相関を取ることで、ストレスセンサーの定量的な応力の測定を行った。
言及状況
変動(ピーク前後)
変動(月別)
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こんな論文どうですか? スタック・ダイ・パッケージのストレスセンサーの適応(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術, テスト技術)(鈴木 豊ほか),2005 http://t.co/5Esq0RUakn
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