著者
鈴木 豊 阿部 賢史 山田 英一 秋山 承太郎 雨海 正純
出版者
一般社団法人電子情報通信学会
雑誌
電子情報通信学会技術研究報告. ICD, 集積回路 (ISSN:09135685)
巻号頁・発行日
vol.105, no.267, pp.45-48, 2005-09-01

近年半導体パッケージの統合化、微細化、小ピッチ化に伴い開発されたスタック・ダイ・パッケージの内部構造の影響が与えるダイのストレスについて、ストレスセンサーを使用して定量的に評価した。ストレス測定は信頼性試験下で行い、各試験下におけるダイのストレスを測定した。また、4点曲げ試験との相関を取ることで、ストレスセンサーの定量的な応力の測定を行った。
著者
鈴木 豊 阿部 賢史 山田 英一 秋山 承太郎 雨海 正純
出版者
一般社団法人電子情報通信学会
雑誌
電子情報通信学会技術研究報告. CPM, 電子部品・材料 (ISSN:09135685)
巻号頁・発行日
vol.105, no.265, pp.45-48, 2005-09-01

近年半導体パッケージの統合化、微細化、小ピッチ化に伴い開発されたスタック・ダイ・パッケージの内部構造の影響が与えるダイのストレスについて、ストレスセンサーを使用して定量的に評価した。ストレス測定は信頼性試験下で行い、各試験下におけるダイのストレスを測定した。また、4点曲げ試験との相関を取ることで、ストレスセンサーの定量的な応力の測定を行った。