著者

鈴木 豊 阿部 賢史 山田 英一 秋山 承太郎 雨海 正純

出版者

一般社団法人電子情報通信学会

雑誌

電子情報通信学会技術研究報告. ICD, 集積回路 (ISSN:09135685)

巻号頁・発行日

vol.105, no.267, pp.45-48, 2005-09-01

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近年半導体パッケージの統合化、微細化、小ピッチ化に伴い開発されたスタック・ダイ・パッケージの内部構造の影響が与えるダイのストレスについて、ストレスセンサーを使用して定量的に評価した。ストレス測定は信頼性試験下で行い、各試験下におけるダイのストレスを測定した。また、4点曲げ試験との相関を取ることで、ストレスセンサーの定量的な応力の測定を行った。

著者

鈴木 豊 阿部 賢史 山田 英一 秋山 承太郎 雨海 正純

出版者

一般社団法人電子情報通信学会

雑誌

電子情報通信学会技術研究報告. CPM, 電子部品・材料 (ISSN:09135685)

巻号頁・発行日

vol.105, no.265, pp.45-48, 2005-09-01

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近年半導体パッケージの統合化、微細化、小ピッチ化に伴い開発されたスタック・ダイ・パッケージの内部構造の影響が与えるダイのストレスについて、ストレスセンサーを使用して定量的に評価した。ストレス測定は信頼性試験下で行い、各試験下におけるダイのストレスを測定した。また、4点曲げ試験との相関を取ることで、ストレスセンサーの定量的な応力の測定を行った。

著者

山田 英一 雨海 正純

出版者

一般社団法人電子情報通信学会

雑誌

電子情報通信学会技術研究報告. CPM, 電子部品・材料 (ISSN:09135685)

巻号頁・発行日

vol.106, no.467, pp.83-86, 2007-01-11

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本発表はワイヤボンディングプロセスのモデリング手法を開発し、ボールボンディング時のボール形状およびシリコン内部のストレス評価を行い、ワイヤボンド条件およびボンドパッド構造の最適化を検討したものである。シミュレーションはワイヤ、ボール、キャピラリ、ボンドパッドおよびその周辺部をデバイス内部薄膜層を含めてモデル化し、3次元非線形動解析で行った。また、モデリングと同条件で実際のワイヤボンドを行い、モデリング結果から得られたボール形状と比較し、モデルの妥当性について検証した。