著者
森田 清三 菅原 康弘
出版者
一般社団法人電子情報通信学会
雑誌
電子情報通信学会誌 (ISSN:09135693)
巻号頁・発行日
vol.85, no.11, pp.858-865, 2002-11-01

半導体デバイスの評価装置には加工寸法の100分の1の空間分解能が要求され,2014年ごろには原子分解能が要求される.2020年ごろには,加工寸法は原子サイズに到達して,原子や分子から新ナノ物質や新ナノデバイスを組み立てる微細組立の時代に突入する.ここでは,21世紀前半に到来するミクロ極限の原子・分子時代に要求される原子分解能評価装置として,また,原子や分子から新ナノ物質や新ナノデバイスを組み立てる微細組立装置として,非接触AFMの空間分解能や様々な機能など,何がどこまでできるようになりつつあるかを紹介した.

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こんな論文どうですか? 5-2 走査プローブ顕微鏡によるナノ加工と評価 : 5. ナノ加工・評価技術(<特集>ナノテクノロジーの光とエレクトロニクスへの応用)(森田 清三ほか),2002 http://t.co/QBvAfNAUi9
こんな論文どうですか? 5-2 走査プローブ顕微鏡によるナノ加工と評価 : 5. ナノ加工・評価技術(<特集>ナノテクノロジーの光とエレクトロニクスへの応用)(森田 清三ほか),2002 http://t.co/QBvAfNAUi9
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