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アルミナ-銅界面のバンドアライメント:アルミナ膜結晶性の影響
著者
吉武 道子
ソン ウェイジェ
リブラ イリ
マシェック カレル
スターラ フランシェスカ
マトリン ウラジミール
プリンス ケビン
出版者
公益社団法人 日本表面科学会
雑誌
表面科学学術講演会要旨集
巻号頁・発行日
vol.28, pp.75-75, 2008
電極材料と半導体・絶縁体材料との間のバンドオフセットがデバイスの機能を左右する重要なファクターとして注目を集めている。我々は、超高真空中で酸素を導入して偏析アルミ原子と反応させ、単結晶銅アルミ合金/アルミナ膜界面を形成し、そのバンドアライメントをXPSを用いて評価した。酸素導入温度を変えることで、アルミナの結晶性を変化させ、界面の違いとバンドアライメントの違いを議論する。
言及状況
変動(ピーク前後)
変動(月別)
分布
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こんな論文どうですか? アルミナ-銅界面のバンドアライメント:アルミナ膜結晶性の影響(吉武 道子ほか),2008 https://t.co/cI84Gbv9eS
収集済み URL リスト
https://ci.nii.ac.jp/naid/130004674044
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