著者

津野 勇輝 田邉 靖博 丁子 真太郎 池田 憲治

出版者

一般社団法人エレクトロニクス実装学会

雑誌

エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 第26回エレクトロニクス実装学術講演大会

巻号頁・発行日

pp.247-249, 2012 (Released:2014-07-17)

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プリント基板への表面処理において、無電解Ni-P/Auめっきが広く使用されている。しかし、近年のAu価格の高騰から、Auめっき膜厚の低減が望まれている。このような背景から、無電解Ni上に置換Pd処理を行うことによるAuめっき膜厚の低減を検討した。今回、置換Pd処理を施した場合における、耐熱はんだ濡れ性の試験結果を中心に報告する。