著者

工藤 喜美子 田邉 靖博 下地 輝明 縄舟 秀美

出版者

一般社団法人エレクトロニクス実装学会

雑誌

エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 第23回エレクトロニクス実装学術講演大会

巻号頁・発行日

pp.27-28, 2009 (Released:2014-07-17)

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ファインパターン性及び耐熱性の両立を目的として、銅上への直接無電解パラジウム/金めっきプロセスの検討を行った。その結果、新たに開発したプレコート液を用いる事により、銅上の直接無電解パラジウム/金めっきが可能となった。我々は本プロセスにより得られためっき皮膜と他の皮膜の性能を比較した。その結果、本プロセスは優れた耐熱性を示し、はんだ接続強度及びワイヤーボンディング性も従来の無電解ニッケル/パラジウム/金めっきと同等以上の性能を示した。