著者

大田 裕之 川村 和郎 福留 秀暢 田島 貢 岡部 堅一 池田 圭司 保坂 公彦 籾山 陽一 佐藤 成生 杉井 寿博

出版者

一般社団法人電子情報通信学会

雑誌

電子情報通信学会技術研究報告. SDM, シリコン材料・デバイス (ISSN:09135685)

巻号頁・発行日

vol.108, no.139, pp.115-119, 2008-07-10

参考文献数

9

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本論文では新しい歪み技術である不純物閉じ込め層(DCL)をNMOSに、2層のNiフルシリサイド(Ni-FUSI)をPMOSにそれぞれ用いたハイブリッドゲート構造について報告する。DCL技術はIEDM2007において我々が報告した歪印加効果が大きいストレス・メモリー(SMT)に属する手法である。2層Ni-FUISIはFLA(フラッシュ・ランプ・アニール)を用いてPMOSゲートのみに選択的に形成した。結果として、PMOSの実効酸化膜換算膜厚の薄膜化による飽和電流の向上、仕事関数差によるしきい値変動からRoll-off特性の向上が得られた。またNMOSに関してもFLAによる不純物の活性化、実効酸化膜換算膜厚の多少の薄膜化による飽和電流の向上、ハローの不活性化抑制によるRoll-off特性の向上が得られた。性能としては|V_d|=1.0VにおいてnMOSFET、pMOSFETで1255/759μA/μmが得られた。

著者

大田 裕之 川村 和郎 福留 秀暢 田島 貢 岡部 堅一 池田 圭司 保坂 公彦 籾山 陽一 佐藤 成生 杉井 寿博

出版者

一般社団法人電子情報通信学会

雑誌

電子情報通信学会技術研究報告. ICD, 集積回路 (ISSN:09135685)

巻号頁・発行日

vol.108, no.140, pp.115-119, 2008-07-10

参考文献数

9

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本論文では新しい歪み技術である不純物閉じ込め層(DCL)をNMOSに、2層のNiフルシリサイド(Ni-FUSI)をPMOSにそれぞれ用いたハイブリッドゲート構造について報告する。DCL技術はIEDM2007において我々が報告した歪印加効果が大きいストレス・メモリー(SMT)に属する手法である。2層Ni-FUISIはFLA(フラッシュ・ランプ・アニール)を用いてPMOSゲートのみに選択的に形成した。結果として、PMOSの実効酸化膜換算膜厚の薄膜化による飽和電流の向上、仕事関数差によるしきい値変動からRoll-off特性の向上が得られた。またNMOSに関してもFLAによる不純物の活性化、実効酸化膜換算膜厚の多少の薄膜化による飽和電流の向上、ハローの不活性化抑制によるRoll-off特性の向上が得られた。性能としては|V_d|=1.0VにおいてnMOSFET、pMOSFETで1255/759μA/μmが得られた。

著者

川村 和郎 天利 光宜 有賀 敦

出版者

THE CARBON SOCIETY OF JAPAN

雑誌

炭素 (ISSN:03715345)

巻号頁・発行日

vol.1999, no.188, pp.133-137, 1999-07-30 (Released:2011-03-01)

参考文献数

7

被引用文献数

1 2

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Carbonization behavior and density dependence of bending strength were observed onwoods and resin-impregnated woods through heat treament. Soft and hard woods were selected as the samples to which furfuryl alcohol resin was applied. The bending strength of woods were the lowest at heat treatment temperature (HTT) of around 400·Z, which was the same tendency as that for furfuryl alcohol resin. The resin impregnation did not make bending strength increase but volume shrinkage reduce. The relationship, σ=apn was recognized between the bending strength (σ) and the bulk density (p) at each HTT for all the woods examined. Also, the relationship, σ =bpm existed for each wood heat-treated at various HTTs. The exponents n and m were estimated 1.3 and 8.5, respectively. The factors a and b were dependent on HTT.