著者

菅沼 克昭 新原 晧一 森藤 竜巳 中村 義一

出版者

プリント回路学会

雑誌

回路実装学会誌 (ISSN:13410571)

巻号頁・発行日

vol.12, no.6, pp.406-412, 1997-09-20

参考文献数

10

被引用文献数

2

著者

菅沼 克昭 新原 皓一 森藤 竜巳 中村 義一

出版者

The Japan Institute of Electronics Packaging

雑誌

回路実装学会誌 (ISSN:13410571)

巻号頁・発行日

vol.12, no.6, pp.406-412, 1997-09-20 (Released:2010-03-18)

参考文献数

10

被引用文献数

4 5

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いくつかのSn-Bi2元系およびSn-7.5Bi2Ag-0.5Cuはんだを作製し, 特性評価した。亜共晶組成では, 微細なBiが析出した初晶β-Snと共晶が形成される。57wt%Biの組成では, 均一な共晶組織となる。亜共晶組成では約140℃に共晶融解が生じる。Bi添加量の違いによるぬれ性の変化は少ない。界面には, Cu側から薄いCu3Sn/厚いCu6Sn5の順で反応層が形成される。Sn-7.5Bi-2Ag-0.5Cu合金では, リング上に形成した針状のAg, SnとBi粒子が偏析して形成され, さらに数十nmの大きさの微細粒子が分散する。Sn-7.5Bi-2Ag-0.5Cu合金ではんだ付けされたCu接合体は, 現行のはんだ付け温度範囲で高い接合強度を達成する。

著者

深沢 幸士郎 森藤 竜巳 清水 俊彦

出版者

防衛省技術研究本部技術企画部

雑誌

防衛省技術研究本部技報

巻号頁・発行日

no.6964, pp.1-11, 2007-03