著者

菅沼 克昭

出版者

一般社団法人エレクトロニクス実装学会

雑誌

エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 第18回エレクトロニクス実装学術講演大会

巻号頁・発行日

pp.165-166, 2004 (Released:2004-09-01)

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ナノテクノロジーがもたらすユビキタス市場規模は、2010年には20兆円に達するものと期待されている。我が国においては、ナノテクノロジー戦略の分野が「ナノテクノロジー・材料」と呼称されるように、材料およびその加工技術が重要な位置に据えられる。半導体加工では、100nm以下がナノテクの範疇と言われるが、この意味では90nmは緯線のCPUがまもなく市場に出る今年が、真の意味での半導体ナノテク元年になる。ナノテクノロジー分野、特にインターコネクト(接続や配線)での展開で最も期待されているのが、ナノ粒子を適当な樹脂や水溶液に混合しペースト化した配線技術である。本講演では、ナノペースト技術の現状を中心にナノテクと十スに関して紹介する。

著者

菅沼 克昭 金 槿銖 根本 規生 中川 剛

出版者

大阪大学

雑誌

基盤研究(A)

巻号頁・発行日

2009-04-01

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すずウィスカは、衛星の機器故障を引き起こし深刻な問題となっているが、未だにメカニズムが未解明であった。本研究では、 過去に取り組み例の無い真空中の温度サイクル環境におけるウィスカ形成を調べ、大気中よりも真空中に於いてウィスカが細く長く成長することを明らかにした。さらに、すず表面の酸化膜の存在が影響することを突き止め、真空中ばかりで無く、大気中における温度サイクル・ウィスカ成長メカニズムを解明した。

著者

菅沼克昭編著

出版者

工業調査会

巻号頁・発行日

2007

著者

貫井 孝 菅沼 克昭 畑田 賢造

出版者

一般社団法人エレクトロニクス実装学会

雑誌

エレクトロニクス実装学会誌 (ISSN:13439677)

巻号頁・発行日

vol.3, no.1, pp.84-89, 2000-01-01 (Released:2010-03-18)

著者

菅沼 克昭 新原 晧一 森藤 竜巳 中村 義一

出版者

プリント回路学会

雑誌

回路実装学会誌 (ISSN:13410571)

巻号頁・発行日

vol.12, no.6, pp.406-412, 1997-09-20

参考文献数

10

被引用文献数

2

著者

菅沼 克昭 新原 皓一 森藤 竜巳 中村 義一

出版者

The Japan Institute of Electronics Packaging

雑誌

回路実装学会誌 (ISSN:13410571)

巻号頁・発行日

vol.12, no.6, pp.406-412, 1997-09-20 (Released:2010-03-18)

参考文献数

10

被引用文献数

4 5

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いくつかのSn-Bi2元系およびSn-7.5Bi2Ag-0.5Cuはんだを作製し, 特性評価した。亜共晶組成では, 微細なBiが析出した初晶β-Snと共晶が形成される。57wt%Biの組成では, 均一な共晶組織となる。亜共晶組成では約140℃に共晶融解が生じる。Bi添加量の違いによるぬれ性の変化は少ない。界面には, Cu側から薄いCu3Sn/厚いCu6Sn5の順で反応層が形成される。Sn-7.5Bi-2Ag-0.5Cu合金では, リング上に形成した針状のAg, SnとBi粒子が偏析して形成され, さらに数十nmの大きさの微細粒子が分散する。Sn-7.5Bi-2Ag-0.5Cu合金ではんだ付けされたCu接合体は, 現行のはんだ付け温度範囲で高い接合強度を達成する。

著者

金 槿銖 菅沼 克昭

出版者

The Japan Institute of Electronics Packaging

雑誌

エレクトロニクス実装学会誌 (ISSN:13439677)

巻号頁・発行日

vol.9, no.7, pp.524-527, 2006-11-01 (Released:2010-03-18)

参考文献数

19

被引用文献数

2 1

著者

菅沼 克昭

出版者

公益社団法人 精密工学会

雑誌

精密工学会誌 (ISSN:09120289)

巻号頁・発行日

vol.79, no.8, pp.730-734, 2013-08-05 (Released:2014-01-05)

参考文献数

5

被引用文献数

1 1

著者

貫井 孝 菅沼 克昭 畑田 賢造

出版者

一般社団法人エレクトロニクス実装学会

雑誌

エレクトロニクス実装学会誌 (ISSN:13439677)

巻号頁・発行日

vol.3, no.1, pp.84-89, 2000

著者

古賀 大尚 能木 雅也 菅沼 克昭

出版者

一般社団法人エレクトロニクス実装学会

雑誌

エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 第27回エレクトロニクス実装学術講演大会

巻号頁・発行日

pp.208-209, 2013 (Released:2018-07-27)

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樹木からつくられる「紙」は、我々の日常に欠かせない伝統的な生活素材である。当研究室では、樹木を機械処理して得たセルロースナノファイバーを用いて、次世代の「透明な紙」を開発することに成功している。本発表では、この透明な紙の特徴とプリンテッドエレクトロニクス応用について述べる。

著者

菅沼 克昭

出版者

一般社団法人 表面技術協会

雑誌

表面技術 (ISSN:09151869)

巻号頁・発行日

vol.63, no.11, pp.677-680, 2012-11-01 (Released:2013-05-24)

参考文献数

12

被引用文献数

2 2

著者

菅沼 克昭 長尾 至成 菅原 徹 酒 金テイ Lin Shih-kang

出版者

大阪大学

雑誌

基盤研究(S)

巻号頁・発行日

2012-05-31

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低温・低圧・無加圧下のAg焼結接合技術の革新を進め、その基本メカニズムを高分解能TEM観察とシミュレーションから明らかにした。Ag粒界へ酸素の吸収、粒界液相形成、粒界液相が噴火し表面堆積する。この一連の反応で粒子間低温焼結や接合界面形成が実現しており、これを”Nano Volcanic Eruption”と名付けた。新技術により、250℃を超える耐熱性が達成されている。また、雰囲気との反応をCu粒子へ展開し、その可能性を見出している。以上のように、極限環境に対応する新接合技術の開発、そのメカニズム解明、さらに、Cuへの展開など、学術的に新たな現象解明から実用レベルの技術開発まで繋げている。

著者

根本 規生 鈴木 浩一 中川 剛 山田 敏行 菅沼 克昭

出版者

日本信頼性学会

雑誌

信頼性シンポジウム発表報文集

巻号頁・発行日

vol.2010, no.23, pp.15-18, 2010-11-05

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地上用部品の鉛フリー化に伴い、鉛入り部品が枯渇しているため、現在は宇宙機において鉛フリー部品の使用を制限しているが、将来的に使用せざるを得ない状況を想定して準備している。鉛フリー部品に成長するすずウィスカによる短絡故障等のリスクを低減するため、すずウィスカ抑制効果に関する評価を実施している。宇宙環境を想定した熱真空試験におけるウィスカ成長評価を実施し、大気中で熱サイクルにより成長するウィスカと比較するとウィスカの形状が異なることが判明した。熱真空試験で成長したウィスカの方が直線的に成長し、細く長いことが明らかになった。また、宇宙機に適用されているコンフォーマルコーティング材を用いたウィスカ抑制効果の評価では、熱膨張係数差により成長するウィスカは、コンフォーマルコーティングを貫通しないことを確認した。

著者

才脇 直樹 石黒 浩 菅沼 克昭 前野 隆司

出版者

奈良女子大学

雑誌

基盤研究(A)

巻号頁・発行日

2008

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本研究では、アンドロイドに繊細な触感をもたせ人間との触感コミュニケーションを実現できるシステムの構築を試みた。研究全体を大きく二分し、1 :先端技術を用いた、触感の生成や分析を行う触感インタフェースシステムの開発・評価、2 :さわり心地のような微妙な表情表現のできるアンドロイドの開発、のそれぞれに取り組み、最後にさわり心地に応じた表情によるコミュニケーションを実現するアンドロイドとしてまとめた。