1 0 0 0 OA 界面インピーダンス法による銅とはんだの接合界面評価
- 著者
- 佐藤 有紀 大山 昌憲 興戸 正純
- 出版者
- 一般社団法人 表面技術協会
- 雑誌
- 表面技術 (ISSN:09151869)
- 巻号頁・発行日
- vol.63, no.2, pp.108, 2012-02-01 (Released:2012-10-05)
- 参考文献数
- 5
Interfacial impedance method was applied to evaluate the interface stability of solder joints. Results showed that the surface treatment on rolled copper strongly influenced the solder joint interface structure. The composition and interfacial impedance between rolled copper and solder were also influenced by the surface treatment of the copper. Especially, a correlation was found between the surface treatment and time dependence of the interfacial impedance value. The admittance spectra of interfacial impedance between as-rolled copper and solder showed strain from the semicircular shape, although the plasma ashed copper or thermally oxidized copper showed no such strain over time. The strain probably represents solder joint instability. The interfacial impedance method can be useful for evaluation of the solid metal interface, not only the interface between the liquid and solid.
1 0 0 0 OA 溶液中からのコモンメタル・ナノ微粒子の合成・形態デザインとその応用研究
銅,ニッケルなどのコモンメタルのナノサイズ粒子を液相還元法により合成した.反応パラメータの最適化を図り,反応機構を明らかにした.アスコルビン酸,次亜リン酸,硫酸チタン(III),水素化ホウ素ナトリウムの4種類の還元剤において,還元力(ΔE)が大きいものは粒子サイズを小さくする駆動力があることを定量的に示した.水酸化銅を前駆体として硫酸銅と強い還元剤である水素化ホウ素ナトリウムを用いpH12, 30分の反応において30 nm径の銅微粒子を得ることができた.弱い還元剤のアスコルビン酸と硫酸銅を用いテンプレートになるCTBAの濃度を増加させると,析出する金属は粒状,針状,平板状と変化した.反応過程を混成電位図より電気化学的に議論した.