著者

江尻 芳則 櫻井 健久 黒川 博 鈴木 邦司 坪松 良明 畠山 修一 有家 茂晴 荒山 貴慎 廣山 幸久 長谷川 清

出版者

一般社団法人エレクトロニクス実装学会

雑誌

エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 第25回エレクトロニクス実装学術講演大会

巻号頁・発行日

pp.217-218, 2011 (Released:2014-07-17)

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近年、Au価格の上昇に伴い、AuワイヤボンディングからCuワイヤボンディングの適用の割合が増えてきている。セカンド側(パッケージ基板との接続)において、Cuワイヤボンディングにした際の接続信頼性について報告が無い。そこで、パッケージ基板の端子の表面処理とCuワイヤボンディング接続信頼性について検討した。Cuワイヤと十分な接続信頼性を得るためには、Auワイヤの場合と比較してAuめっき皮膜を厚くする必要があることが分かった。また、無電解Ni/Pd/Auめっき技術において、従来のAuワイヤボンディング同様に優れた信頼性を得られることが分かった。