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"A Program Optimization Strategy for Vector Architectures with Cache Mechanisms"., PhD Thesis, 2012, Tohoku U https://t.co/FYBHG0KGPN
Chip Multi Vector Processor (CMVP)
Base: NEC SX-8
Musa, Akihiro, PhD Thesis, 2009, Tohoku U https://t.co/sugxkPuaJZ
(Base: SX-7)
SX-ACE (MSHR) https://t.co/zfmX0Z0BhS
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"High Performance Memory Architecture for Vector Processors", Musa, Akihiro (撫佐 昭裕), PhD Thesis, 2009, Tohoku U https://t.co/T6HtvfpCME
Effect of the MSHR
On-Chip Cache Memory for Vector
Shared Cache for a Chip Multi Vector Processor
SX-ACE (MSHR) https://t.co/0mkBNwrUfn https://t.co/5zTJu23WpW
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Through Silicon Vias, Apr 12, 2022 https://t.co/VGytu4WcWz
TSV manufacturing
Backside
Temporary bonding to Carrier Wafer (Glass)
表面技術、2016年 8号 https://t.co/9KglRvX7B2
IBM Research and Tokyo Electron, Jun 7 https://t.co/aepSSQ6ShA
"glass no longer has to be introduced" https://t.co/Ef3BVfv5ql
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我国における半導体研究外史、藤田 秀、中央学院大学論叢
I 昭和23年夏、1984-07-14 https://t.co/aeEDQtfUGO
II 昭和23年, 昭和24年、1984-12-25 https://t.co/0r1HbRDyPK
III 昭和24年, 昭和25年、1985-07-20 https://t.co/byhOlm0HA4
IV 昭和26年, 昭和27年、1985-12-20 https://t.co/Ac22pIUXZi https://t.co/uZQwK2hPDY
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我国における半導体研究外史、藤田 秀、中央学院大学論叢
I 昭和23年夏、1984-07-14 https://t.co/aeEDQtfUGO
II 昭和23年, 昭和24年、1984-12-25 https://t.co/0r1HbRDyPK
III 昭和24年, 昭和25年、1985-07-20 https://t.co/byhOlm0HA4
IV 昭和26年, 昭和27年、1985-12-20 https://t.co/Ac22pIUXZi https://t.co/uZQwK2hPDY
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我国における半導体研究外史、藤田 秀、中央学院大学論叢
I 昭和23年夏、1984-07-14 https://t.co/aeEDQtfUGO
II 昭和23年, 昭和24年、1984-12-25 https://t.co/0r1HbRDyPK
III 昭和24年, 昭和25年、1985-07-20 https://t.co/byhOlm0HA4
IV 昭和26年, 昭和27年、1985-12-20 https://t.co/Ac22pIUXZi https://t.co/uZQwK2hPDY
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我国における半導体研究外史、藤田 秀、中央学院大学論叢
I 昭和23年夏、1984-07-14 https://t.co/aeEDQtfUGO
II 昭和23年, 昭和24年、1984-12-25 https://t.co/0r1HbRDyPK
III 昭和24年, 昭和25年、1985-07-20 https://t.co/byhOlm0HA4
IV 昭和26年, 昭和27年、1985-12-20 https://t.co/Ac22pIUXZi https://t.co/uZQwK2hPDY
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"Silicon-Photonics-Embedded Interposers as Co-Packaged Optics Platform", Photonics Electronics Tech Res Assoc (PETRA), Trans of The Japan Inst of Electronics Packaging, Apr 20, 2022 https://t.co/wxaJ9W5Tbg
https://t.co/JzlpLZVQLQ
Near Package Optics OCP https://t.co/bjXvJRFwYT https://t.co/fipk9vTEgI
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マイクロプログラミング特集号、情報処理、14 (6)、1973-06-15 https://t.co/WqkDqk2g2X
特集号を出すにあたって https://t.co/Qa02npWqGz
"The best way to design an automatic calculating machine", Maurice V. Wilkes, 1951 https://t.co/7r9Vd9gAjK
インターフェース、1979年4月号 https://t.co/175NPjcK0h
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"Large-Scale 3D Chips: Challenges and Solutions for Design Automation, Testing, and Trustworthy Integration", Invited, IPSJ Trans on System LSI Design Methodology, Aug 2017 https://t.co/luv76BxZbw
Review of design challenges and solutions for interposer-based 3D chips
162 ref https://t.co/5xi1Pu0MLH