9 0 0 0 OA Sn-Bi系はんだの実用化状況と今後の課題
- 著者
- 芹沢 弘二 下川 英恵 寺崎 健
- 出版者
- The Japan Institute of Electronics Packaging
- 雑誌
- エレクトロニクス実装学会誌 (ISSN:13439677)
- 巻号頁・発行日
- vol.6, no.5, pp.394-399, 2003-08-01 (Released:2010-03-18)
- 参考文献数
- 20
- 被引用文献数
- 2 3
1 0 0 0 Sn-Bi系はんだの実用化状況と今後の課題
- 著者
- 芹沢 弘二 下川 英恵 寺崎 健
- 出版者
- 社団法人エレクトロニクス実装学会
- 雑誌
- エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of Japan Institute of Electronics Packaging (ISSN:13439677)
- 巻号頁・発行日
- vol.6, no.5, pp.394-399, 2003-08-01
- 参考文献数
- 20
- 被引用文献数
- 3