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OA
Sn-Bi系はんだの実用化状況と今後の課題
著者
芹沢 弘二
下川 英恵
寺崎 健
出版者
The Japan Institute of Electronics Packaging
雑誌
エレクトロニクス実装学会誌
(
ISSN:13439677
)
巻号頁・発行日
vol.6, no.5, pp.394-399, 2003-08-01 (Released:2010-03-18)
参考文献数
20
被引用文献数
2
3
言及状況
変動(ピーク前後)
変動(月別)
分布
外部データベース (DOI)
6.35
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DOI Chronograph
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Sn-Bi系はんだの実用化状況と今後の課題 https://t.co/NnFCTqjAPr >一方,挿入実装でのPb入りメタライズの使用は,特性面では大きな問題はないと考えられる。メタライズのPbは,はんだ浴中に溶解・希釈され,性能にはほとんど影響を及ぼさない。 噴流ならそりゃ希釈されるか。手はんだでも割と混ざるかな
Sn-Bi系はんだの実用化状況と今後の課題 https://t.co/QI4E4TVjp2
さっきのハンダの話 https://t.co/pxVHvDtWS0
@kama_AGE 錫(Sn)-ビスマス(Bi)ははんだ合金としても研究されてるので探せば結構でてきそう。 https://t.co/cPBJUdjk2K
Wikipedia
(1 pages, 1 posts, 1 contributors)
編集者:
Sillycrown
2022-02-21 19:55:51
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収集済み URL リスト
https://www.jstage.jst.go.jp/article/jiep1998/6/5/6_5_394/_article/-char/ja/
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https://www.jstage.jst.go.jp/article/jiep1998/6/5/6_5_394/_pdf
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