著者

上村 泰紀 清水 浩三 作山 誠樹

出版者

一般社団法人 スマートプロセス学会 (旧高温学会)

雑誌

スマートプロセス学会誌 (ISSN:2186702X)

巻号頁・発行日

vol.4, no.4, pp.172-178, 2015-07-20 (Released:2016-05-23)

参考文献数

11

被引用文献数

1

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In this study, effect of Ag addition on microstructure of In-48 wt%Sn solder was investigated to improve mechanical properties. The microstructure of In-Sn-Ag solder was formed by β phase, γ phase and two different intermetallic compounds (IMCs) which are Ag2In and AgIn2. Ag2In in In-Sn-Ag solder improves the mechanical strength but deteriorates the ductility. However, AgIn2 enhances the ductility but decreases the mechanical strength. To improve the both mechanical strength and ductility, control of the amount of Ag2In and AgIn2 was found to be important, and 3 wt% Ag addition was found to improve both mechanical strength and ductility of In-48 wt%Sn solder.

著者

作山 誠樹 渡辺 勲 佐藤 武彦 花房 孝嘉

出版者

The Japan Institute of Electronics Packaging

雑誌

サーキットテクノロジ (ISSN:09148299)

巻号頁・発行日

vol.8, no.2, pp.128-135, 1993-03-20 (Released:2010-03-18)

参考文献数

7

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表面実装における微細パターン化に伴い, プリント配線板の前処理であるソルダコート (予備はんだ被膜) の薄膜化が要求されている。しかし, 薄いソルダコート表面では, はんだペーストとの濡れ性低下が問題となる。そこで, メニスコグラフ濡れ性試験, オージェ分光分析, X線マイクロアナライザにより, 薄いソルダコート表面でのはんだ濡れ性低下のメカニズムの解明と, 薄いソルダコート用はんだ材料について検討した。その結果以下のことが明らかとなった。母材からのCuの拡散によってCu-はんだ界面に生成するCu-Sn金属間化合物ははんだ表面まで成長し, 表面に露出した化合物中の過剰なCuが酸化することによって, 薄いソルダコート表面でのはんだ濡れ性が低下する。ソルダコート用共晶はんだ浴に0.3wt%のCu添加は, 母材からのCuの溶出を抑え, 化合物の成長を抑制する。また, 0.1wt%以上のインジウム (In) 添加はソルダコート表面がInリッチとなって, 表面にInの酸化膜を形成させ, これが化合物の酸化を抑制する効果がある。したがって, ソルダコート用はんだにCu-Inを添加することで, Cu-Sn金属間化合物の成長を抑制し, たとえ薄いソルダコート表面で金属間化合物が露出したとしても, 化合物表面の酸化を抑制し, 良好なはんだ濡れ性を得ることができる。