- 著者
- 吉川 俊夫 山田 英介 中原 崇文
- 出版者
- 愛知工業大学
- 雑誌
- 総合技術研究所研究報告 (ISSN:13449672)
- 巻号頁・発行日
- vol.5, pp.19-23, 2003-07-20
Epoxy resin composites containing steel grinding chips as a conducting filler was subjected to heat cycling tests in order to evaluate the thermal stability of electrical resistance. The effect of the content of grinding chips, magnetization and precure temperature in the curing process was examined and this resulted in finding the thermal stability to depend mainly on the precure temperature: the higher the precure temperature, the higher was the thermal stability. There was also shown to be a minimum value hi the electrical resistance of the composites at the temperature between 50 and 1OO℃.The ratio to the minimum resistance was found to depend mainly on the precure temperature. It has therefore been clarified that the thermal coefficient of the electrical resistance in the epoxy composites can be controlled by adjusting the precure temperature in the during process.
- 著者
- 吉川 俊夫 岩田 博之 中原 崇文
- 出版者
- 愛知工業大学
- 雑誌
- 総合技術研究所研究報告 (ISSN:13449672)
- 巻号頁・発行日
- vol.5, pp.11-17, 2003-07-20
The use of waste chips from high-speed grinding processes was examined as an electrically conductive filler in an epoxy resin. The chips were mixed with the liquid epoxy resin, and the mixture was magnetized by being passed through a solenoid coil. The mixture was then cured in an oven. High content of the chips, strong magnetizing currents and high precure temperatures increased the final conductivity of the cured product. By this method, cured products having electrical resistivity of 10^2Ω・cm were obtained.
- 著者
- 吉川 俊夫 山田 英介 中原 崇文
- 出版者
- 合成樹脂工業協会
- 雑誌
- ネットワークポリマー (ISSN:13420577)
- 巻号頁・発行日
- vol.23, no.3, pp.128-133, 2002
エポキシ/研磨粉系の導電性硬化物について, 150℃での加熱サイクルテストを行い, 抵抗の熱安定性を測定した。その結果, 高いプレキュア温度を用いて硬化させた試料ほど熱安定性が高いことがわかった。一方, 抵抗値と温度の関係を測定したところ, 極小値を持つU字型曲線を示すことがわかった。更に, 高いプレキュア温度で硬化させた試料ほど曲線が高温側にシフトし, 抵抗値の温度変化が少ないことがわかった。
- 著者
- 吉川 俊夫 岩田 博之 中原 崇文
- 出版者
- 合成樹脂工業協会
- 雑誌
- ネットワークポリマー (ISSN:13420577)
- 巻号頁・発行日
- vol.23, no.2, pp.92-100, 2002
研磨粉とエポキシプレポリマーの混合物の注型成形によって導電性硬化物を得た。導電性は研磨粉量の約1.5乗に比例した。硬化前に磁場を印加して研磨粉を磁化することにより, 硬化物の導電性を増加させることができた。この系の導電性は系の硬化収縮と連動して発生していることがわかった。硬化反応でのプレキュア温度が高いほど導電性の高い硬化物を得た。研磨粉量が80phr以下では樹脂層と研磨粉層に分離するが, 80phr以上では均一な組成の硬化物を得た。