著者

大杉 功 小島 勉 西田 勲夫

出版者

日本物理教育学会

雑誌

物理教育 (ISSN:03856992)

巻号頁・発行日

vol.31, no.1, pp.15-17, 1983

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半導体や金属の伝導現象を解析するためには,フェルミ・ディラック積分を計算しなければならない.従来この計算は極端な近似のもとで実行されてきたため,ウィルソン・モデルに基づく説明の一貫性が失われていた.そこで,パーソナルコンピュータを使用してフェルミ・ディラック積分を計算するプログラムを提案する.このプログラムを使用すれば,半導体や金属の伝導現象を一貫して解析することができ,高専の高学年の学生でも十分その内容を理解させることができる.

著者

新関 尚宏 加藤 雅彦 大杉 功 小島 勉

出版者

サレジオ工業高等専門学校

雑誌

サレジオ工業高等専門学校研究紀要 (ISSN:18812538)

巻号頁・発行日

no.33, pp.55-57, 2007

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Thin laminated devices were successfully made from alumina and PVA in the insulating interlayers in order to produce integral laminated devices more useful for reducing the contact resistance than the conventional laminated devices using the ceramic solder. The proposed process by using alumina powder enables to produce integral laminated devices more reliable than those using PVA powder because of superior insulation characteristics and stability at high temperatures. Multi-layered devices are expected to be produced from finer alumina powders using this process.