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文献一覧: 山下 輝樹 (著者)
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CMGによる超高速光通信用可変分散補償器コア要素エタロンの加工技術に関する研究
著者
周 立波
清水 淳
尾嶌 裕隆
山本 武幸
江田 弘
神谷 純生
岩瀬 久雄
山下 輝樹
田代 芳章
田 業氷
出版者
茨城大学
雑誌
基盤研究(B)
巻号頁・発行日
2007
本研究は,超高速光通信用可変分散補償器のコア要素である単結晶Siエタロンの加工技術を確立することを目的に,独自に開発したSiと化学反応するCMG加工技術を用いて,大口径Siウエハを高精度・高品位に加工できるOne-stop加工システムを開発し,CMG砥石およびプロセスの最適化を行い,固定砥粒加工だけでGBIR<0.3μm,加工変質層のない15μmの極薄Siウエハを実現した.