著者

周 立波 清水 淳 尾嶌 裕隆 山本 武幸 江田 弘 神谷 純生 岩瀬 久雄 山下 輝樹 田代 芳章 田 業氷

出版者

茨城大学

雑誌

基盤研究(B)

巻号頁・発行日

2007

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本研究は,超高速光通信用可変分散補償器のコア要素である単結晶Siエタロンの加工技術を確立することを目的に,独自に開発したSiと化学反応するCMG加工技術を用いて,大口径Siウエハを高精度・高品位に加工できるOne-stop加工システムを開発し,CMG砥石およびプロセスの最適化を行い,固定砥粒加工だけでGBIR<0.3μm,加工変質層のない15μmの極薄Siウエハを実現した.