著者

井田 清 桜井 賤男 長津 寛

出版者

The Japan Institute of Electronics Packaging

雑誌

サーキットテクノロジ (ISSN:09148299)

巻号頁・発行日

vol.2, no.4, pp.232-239, 1987-10-20 (Released:2010-03-18)

参考文献数

2

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プリント配線板にプリント技術により形成された電子部品を施したプリント回路の実用例は少ない。本報告は, プリント配線板に回路設計に基づく抵抗を印刷したPRC (Printed Resistor Circuit Board) の諸特性, 問題点を紹介するものである。PRCは民生機器用に約20年前より大量に使用されてきたが, 最近の表面実装用部品と表面実装技術の進展によるコスト低下により, その競争力で低下する可能性もでてきた端境期にある製品と見ることもできるかもしれない。本報ではPRCを区分し, 高密度PRC, はんだ面PRCおよびクロスオーバ印刷ジャンパ線PRCについて報告する。

著者

千葉 國雄 黒川 裕

出版者

The Japan Institute of Electronics Packaging

雑誌

サーキットテクノロジ (ISSN:09148299)

巻号頁・発行日

vol.8, no.7, pp.545-551, 1993-11-20 (Released:2010-03-18)

参考文献数

11

被引用文献数

1 1

著者

太田 稔

出版者

The Japan Institute of Electronics Packaging

雑誌

サーキットテクノロジ (ISSN:09148299)

巻号頁・発行日

vol.5, no.6, pp.366-373, 1990-11-20 (Released:2010-03-18)

参考文献数

3

著者

頼 明照 土津田 義久 貫井 孝 大西 哲也

出版者

The Japan Institute of Electronics Packaging

雑誌

サーキットテクノロジ (ISSN:09148299)

巻号頁・発行日

vol.8, no.2, pp.136-143, 1993

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プリント配線板 (PWB) 上ヘサイズの異なるチップ (3mm<SUP>□</SUP>, 6mm<SUP>□</SUP>, 9mm<SUP>□</SUP>) をフリップチップCOB (Chip On Board) 実装したサンプルを用いて, それぞれの熱疲労寿命を評価した。その結果, レジンのないサンプルでは, チップサイズが小さくなるほど寿命は延びるが, いずれの場合も非常に寿命が短く, 実使用レベルにないことがわかった。一方, 熱膨張係数をはんだに合わせたレジンをチップー基板間に注入することによって, 各サンプルの信頼性は飛躍的に向上し, 十分実使用レベルにあることが判明した。レジンを注入していないサンプルで生じた不良については解析を行い, その不良モードを明らかにした。また, 大サイズチップ (12mm<SUP>□</SUP>, 15mm<SUP>□</SUP>) についても同様の評価を行い, 信頼性に見通しを得た。さらに, 4MマスクROMデバイスをPWB上ヘフリップチップボンディングし, 信頼性評価を行ったところ, 温度サイクルテスト (-65℃/150℃) 2000サイクル, 高温高湿通電テスト (85℃, 85%RH, 5.5V) 4000hおよび高温動作テスト (125℃, 5.5V) 4000hまで良好に動作できることを確認した。

著者

古田 博文 吉川 翔子 城戸 靖彦 縄舟 秀美

出版者

The Japan Institute of Electronics Packaging

雑誌

サーキットテクノロジ (ISSN:09148299)

巻号頁・発行日

vol.8, no.7, pp.539-544, 1993

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無電解Pd-P合金めっきプロセスにより表面処理したプリント配線板について, はんだ付け性および接点特性を検討した。無電解Pd-P合金めっきプロセスにより表面処理したプリント配線板は, 優れたはんだ付け性および接点特性を兼備し, 部品固定強度も大きい。本プロセスは, 現行の無電解ニッケルめっき, 置換金めっきプロセスと同等以上の特性を有していることがわかった。