文献一覧: 一般社団法人表面技術協会 (出版者)

1 0 0 0 OA 最新の溶射技術の動向

著者: 大森明中平晃
出版者: 一般社団法人表面技術協会
雑誌: 表面技術 (ISSN:09151869)
巻号頁・発行日: vol.59, no.8, pp.484, 2008 (Released:2009-03-25)
参考文献数: 6
被引用文献数: 3 2

2019-04-03 16:19:00
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1 0 0 0 OA 金属表面処理の基本的問題 (X) (初等金属表面処理論)

著者: 市川清
出版者: 一般社団法人表面技術協会
雑誌: 金属表面技術現場パンフレット (ISSN:03685527)
巻号頁・発行日: vol.12, no.12, pp.21-28, 1965-12-15 (Released:2009-10-07)

2019-03-18 16:48:56
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1 0 0 0 OA はやぶさ粒子の有機物分析などにより生命誕生の謎を探る

著者: 三田肇
出版者: 一般社団法人表面技術協会
雑誌: 表面技術 (ISSN:09151869)
巻号頁・発行日: vol.66, no.9, pp.397-402, 2015-09-01 (Released:2016-09-01)
参考文献数: 36

2019-02-22 13:43:10
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1 0 0 0 OA 貴金属系電極材料の現状と将来

著者: 高橋正雄
出版者: 一般社団法人表面技術協会
雑誌: 実務表面技術 (ISSN:03682358)
巻号頁・発行日: vol.28, no.6, pp.240-244, 1981-06-01 (Released:2009-10-30)

2019-01-22 20:44:12
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1 0 0 0 ヘリコプターブレードプロテクターのニッケル電鋳

著者: 吉野一彦
出版者: 一般社団法人表面技術協会
雑誌: 表面技術 = The Journal of the Surface Finishing Society of Japan (ISSN:09151869)
巻号頁・発行日: vol.49, no.2, pp.161-163, 1998-02-01
参考文献数: 2

2019-01-22 20:15:17
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1 0 0 0 OA 現在の使用状態におけるサイリスタ制御整流器の問題点 (II)

著者: 中井俊晴
出版者: 一般社団法人表面技術協会
雑誌: 実務表面技術 (ISSN:03682358)
巻号頁・発行日: vol.30, no.3, pp.96-102, 1983-03-01 (Released:2009-10-30)
参考文献数: 4

2018-12-26 12:05:06
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1 0 0 0 OA 放射光による毛髪の微細構造解析

著者: 伊藤隆司梶浦嘉夫
出版者: 一般社団法人表面技術協会
雑誌: 表面技術 (ISSN:09151869)
巻号頁・発行日: vol.60, no.9, pp.575, 2009-09-01 (Released:2010-03-18)
参考文献数: 16

2018-11-16 07:26:57
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1 0 0 0 OA 銅, 銀の電析におよぼす超音波照射の効果

著者: 大野湶
出版者: 一般社団法人表面技術協会
雑誌: 金属表面技術 (ISSN:00260614)
巻号頁・発行日: vol.24, no.9, pp.512-516, 1973-09-01 (Released:2009-10-30)
参考文献数: 7
被引用文献数: 1 1

Studies were made on the electrodepositions of copper from sulfate or cyanide baths and silver from cyanide bath under ultrasonic vibration. Discussions were made on the difference between presence and absence of ultrasonic vibration on the current-potential curves and the current efficiency-current density curves. It was observed that polarization was appreciably decreased owing to the reduction of diffusion polarization by the application of ultrasonic vibration. It was also observed that surface roughness and grain size of the deposited layer were improved by its application. These effects were particularly remarkable in silver deposition from cyanide baths, where the current density for operation was considerably increased under ultrasonic vibration for reducing the deposition time.

2018-11-11 18:56:34
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1 0 0 0 OA 印刷配線板のエッチング

著者: 二瓶公志
出版者: 一般社団法人表面技術協会
雑誌: 実務表面技術 (ISSN:03682358)
巻号頁・発行日: vol.26, no.10, pp.450-457, 1979-10-01 (Released:2009-10-30)

2018-11-02 05:19:00
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1 0 0 0 OA ナノ粒子の創製と応用

著者: 米澤徹
出版者: 一般社団法人表面技術協会
雑誌: 表面技術 (ISSN:09151869)
巻号頁・発行日: vol.59, no.11, pp.712, 2008 (Released:2009-05-30)
参考文献数: 25
被引用文献数: 4 3

2018-10-25 18:57:30
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1 0 0 0 OA 無電解白金めっきの現状と将来

著者: 来田勝継
出版者: 一般社団法人表面技術協会
雑誌: 表面技術 (ISSN:09151869)
巻号頁・発行日: vol.58, no.2, pp.97, 2007 (Released:2007-10-19)
参考文献数: 15
被引用文献数: 1

2018-09-27 18:23:37
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1 0 0 0 OA 燃料電池システムと評価技術

著者: 中山浩加藤恵堀美知郎
出版者: 一般社団法人表面技術協会
雑誌: 表面技術 (ISSN:09151869)
巻号頁・発行日: vol.58, no.3, pp.146, 2007 (Released:2007-10-19)
参考文献数: 18

2018-09-19 18:48:00
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1 0 0 0 OA チオ尿素含有硫酸溶液中において接触状態にある銅およびその他の金属のエッチング特性に関する研究

著者: 秋山大作會澤純雄桑静平原英俊
出版者: 一般社団法人表面技術協会
雑誌: 表面技術 (ISSN:09151869)
巻号頁・発行日: vol.67, no.4, pp.217-221, 2016-04-01 (Released:2017-04-03)
参考文献数: 10

Using a sulfuric acid solution containing thiourea was investigated for selective and equivalent etching of copper in contact with dissimilar metals: Sn, Ni, Fe, and Zn. The copper electrode potential was dropped with increasing thiourea concentration. In contrast, the potentials of the other metals (Sn, Ni, Fe, Zn) exhibited upward trends with increasing thiourea concentration. Each metal, except for Zn, showed a potential crossing point with copper at a certain thiourea concentration depending on the metal. Copper was etched selectively at thiourea concentrations higher than the potential crossing point. Copper and the other metals were etched equivalently around the potential crossing point. The thiourea concentration of the potential crossing point was increased concomitantly with increasing metallic ion concentration. Results show that the etching rates of contacting copper and the other metal were controlled arbitrarily by adjusting the thiourea concentration. The thiourea concentration must be strictly controlled to establish a sustainable selective or equivalent etching system.