著者

津田 祥平 中川 佳織 大山 俊幸 高橋 昭雄 岡部 義昭 香川 博之 山田 真治 岡部 洋治

出版者

Japan Thermosetting Plastics Industry Association

雑誌

ネットワークポリマー (ISSN:13420577)

巻号頁・発行日

vol.31, no.2, pp.75-83, 2010

被引用文献数

1

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相分離変換システム法により,天然リグニンから精密な分子設計の下に誘導されるリグニン系新素材であるバイオマス由来リグノフェノールのエポキシ樹脂硬化剤への適用可能性を検討した。エポキシ樹脂としてビスフェノールA ジグリシジルエーテル(DGEBA),硬化剤としてリグノフェノール(LP),硬化促進剤として1- シアノエチル-2- エチル-4- メチルイミダゾール(2E4MZ-CN)を用い,エポキシ基と水酸基の当量比を1:0.9 とした系において,硬化物のガラス転移温度が198℃を示し,石油由来のフェノールノボラック(PN)を硬化剤とした硬化物を約60℃上回った。さらに5% 熱重量減少温度も373℃と熱的に安定であった。FT IR 測定において,910cm^-1のエポキシ基由来の吸収帯が消失していることから,LP の水酸基がDGEBA のエポキシ基と十分に反応していることが観察された。また硬化物の動的粘弾性試験(DVA)から,PN 硬化物と比較して,室温での貯蔵弾性率の上昇,および架橋密度の上昇が観察された。以上の結果より,リグノフェノールはエポキシ樹脂の硬化剤として適用可能であり,最大で49% のリグノフェノールを含むエポキシ樹脂硬化物が作製できることが示された。

著者

高岩 玲生 大山 俊幸 高橋 昭雄

出版者

一般社団法人エレクトロニクス実装学会

雑誌

エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 第26回エレクトロニクス実装学術講演大会

巻号頁・発行日

pp.32-33, 2012 (Released:2014-07-17)

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ジフェニルメタン型ビスマレイミドをノボラック型フェノール樹脂で硬化させた樹脂の物性を調査した。220℃/6hの加熱で得られた硬化物は高耐熱性を示し、マレイミドとフェノール間での反応が示唆された。本研究では当量比を振った硬化物を作製し高温での耐熱性の観点から最適当量比を調査するとともに、硬化条件が機械特性に与える影響の調査も行なった。また、より低温(200℃)での硬化を目指した過酸化物添加系の検討も行なった。