著者

伊藤 和博 中川 渉 大西 隆 白井 泰治 村上 正紀

出版者

一般社団法人 溶接学会

雑誌

溶接学会全国大会講演概要

巻号頁・発行日

vol.2013, pp.44-45, 2013

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液晶デバイスにおいて、Cu配線とガラス基板との乏しい密着性改善のため、Cu合金膜を用いた手法が試行されている。合金化によりITO膜との接触抵抗増加が懸念され、Cu(M)/ITO界面接触抵抗を低減する検討について報告する。