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ITO透明導電膜に対するCu合金配線の接触抵抗低減
著者
伊藤 和博
中川 渉
大西 隆
白井 泰治
村上 正紀
出版者
一般社団法人 溶接学会
雑誌
溶接学会全国大会講演概要
巻号頁・発行日
vol.2013, pp.44-45, 2013
液晶デバイスにおいて、Cu配線とガラス基板との乏しい密着性改善のため、Cu合金膜を用いた手法が試行されている。合金化によりITO膜との接触抵抗増加が懸念され、Cu(M)/ITO界面接触抵抗を低減する検討について報告する。
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みっく4thライブ見終わり。次は映画見るかな。 ITOって文字列を見ると透明電導膜に使われる酸化インジウムスズが浮かんでくるクラスタ。タッチパネルや太陽電池に、みっく色を見つけよう。 あとITO透明導電膜の論文を伊藤さんが書いててクスッとなるなど。 https://t.co/ZFdWM7oevE https://t.co/ziuQehdpeU
収集済み URL リスト
https://ci.nii.ac.jp/naid/130005046215
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