1 0 0 0 ITO透明導電膜に対するCu合金配線の接触抵抗低減
- 著者
- 伊藤 和博 中川 渉 大西 隆 白井 泰治 村上 正紀
- 出版者
- 一般社団法人 溶接学会
- 雑誌
- 溶接学会全国大会講演概要
- 巻号頁・発行日
- vol.2013, pp.44-45, 2013
液晶デバイスにおいて、Cu配線とガラス基板との乏しい密着性改善のため、Cu合金膜を用いた手法が試行されている。合金化によりITO膜との接触抵抗増加が懸念され、Cu(M)/ITO界面接触抵抗を低減する検討について報告する。
1 0 0 0 OA 電子デバイス用 Cu 配線におけるCu 合金膜を用いた複数機能一体形成
- 著者
- 伊藤 和博
- 出版者
- 公益社団法人 日本金属学会
- 雑誌
- まてりあ (ISSN:13402625)
- 巻号頁・発行日
- vol.52, no.3, pp.108-115, 2013 (Released:2013-03-10)
- 参考文献数
- 19