2 0 0 0 OA 科学・技術立国に不可欠な人材育成について ─日米を比較して考える─
- 著者
- 村上 正紀
- 出版者
- 公益財団法人 日本学術協力財団
- 雑誌
- 学術の動向 (ISSN:13423363)
- 巻号頁・発行日
- vol.19, no.2, pp.2_26-2_34, 2014-02-01 (Released:2014-06-06)
- 著者
- 村上 正紀 須田 淳
- 出版者
- 応用物理学会
- 雑誌
- 応用物理 (ISSN:03698009)
- 巻号頁・発行日
- vol.84, no.2, pp.102-108, 2015-02
- 著者
- 村上 正紀 須田 淳
- 出版者
- 公益社団法人 応用物理学会
- 雑誌
- 応用物理 (ISSN:03698009)
- 巻号頁・発行日
- vol.84, no.2, pp.102-108, 2015
1 0 0 0 ITO透明導電膜に対するCu合金配線の接触抵抗低減
- 著者
- 伊藤 和博 中川 渉 大西 隆 白井 泰治 村上 正紀
- 出版者
- 一般社団法人 溶接学会
- 雑誌
- 溶接学会全国大会講演概要
- 巻号頁・発行日
- vol.2013, pp.44-45, 2013
液晶デバイスにおいて、Cu配線とガラス基板との乏しい密着性改善のため、Cu合金膜を用いた手法が試行されている。合金化によりITO膜との接触抵抗増加が懸念され、Cu(M)/ITO界面接触抵抗を低減する検討について報告する。