著者

寺沢 なお子 山崎 希 福井 優美子

出版者

Japanese Society for Food Science and Technology

雑誌

日本食品科学工学会誌 : Nippon shokuhin kagaku kogaku kaishi = Journal of the Japanese Society for Food Science and Technology (ISSN:1341027X)

巻号頁・発行日

vol.48, no.2, pp.99-104, 2001-02-15

被引用文献数

7 12

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各種フレッシュハーブの抗酸化能の評価及びカレープラント中のポリフェノール類の分離同定を行ない,以下の結果を得た.<BR>(1) ロダン鉄法による抗酸化能測定の結果,新たにカレープラント,スイートラベンダーにおいて32mg BHA/m<I>l</I>/g以上に相当する高い抗酸化能が認められた.<BR>(2) DPPH法によるラジカル消去能測定の結果,ナツメグでは約0.6mg BHA/m<I>l</I>/g,フローレンスフェンネル,イタリアンパセリ,ローズマリー,スペアミント,スイートラベンダー,スーパーアロエでは0.4mg BHA/m<I>l</I>/gと同等かそれ以上に相当する高いラジカル消去能が見られた.<BR>(3) カレープラントのラジカル消去能は総活性の約25%がポリフェノール由来と考えられた.<BR>(4) カレープラント中のポリフェノールをHPLCで検出した結果,ヒドロキノン,没食子酸,レゾルシノール,ピロカテコール,クロロゲン酸,(+)-カテキン,ゲンチシン酸,EGCgと思われるピークが検出され,ゲンチシン酸,EGCg,(+)-カテキンが多く含まれていた.またこれらについてラジカル消去能を測定した結果,EGCgが約500mg BHA/m<I>l</I>/gと特に高かった.以上より,カレープラント中ポリフェノールのラジカル消去能はその活性・含量から主にEGCgに由来すると考えられた.

著者

迫 洋介 吉村 英徳 三原 豊 石橋 賢樹 浜本 英利 福井 優

出版者

一般社団法人日本機械学会

雑誌

年次大会講演論文集

巻号頁・発行日

vol.2010, pp.173-174, 2010

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A fabrication method of a painless transdermal micro needle array is proposed to realize its inexpensive and mass production. In order to avoid a risk by breakage of the needle when the needle is penetrated into the epidermis, the array is made with biodegradable polymer, for example, PLA. The proposed method has the following processes, (1) a mold dies having many micro through-holes is heated over the melting point of PLA, (2) the heated mold comes into contact with surface of the PLA plate, (3) the melted PLA is poured into the through-holes, and (4) the formed PLA plate is cooled to less than the melting point and removed from the dies. It is difficult to fabricate the array device because of the ratio of needle height to the diameter is large. So, heating temperature, time of heating the plate, moving stroke of dies and demolding temperature were examined and then fabrication of high precision circular cylindrical shaped needle array became possible.

著者

迫 洋介 吉村 英徳 三原 豊 石橋 賢樹 浜本 英利 福井 優

出版者

一般社団法人 日本機械学会

雑誌

年次大会講演論文集

巻号頁・発行日

vol.2010, pp.173-174, 2010

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A fabrication method of a painless transdermal micro needle array is proposed to realize its inexpensive and mass production. In order to avoid a risk by breakage of the needle when the needle is penetrated into the epidermis, the array is made with biodegradable polymer, for example, PLA. The proposed method has the following processes, (1) a mold dies having many micro through-holes is heated over the melting point of PLA, (2) the heated mold comes into contact with surface of the PLA plate, (3) the melted PLA is poured into the through-holes, and (4) the formed PLA plate is cooled to less than the melting point and removed from the dies. It is difficult to fabricate the array device because of the ratio of needle height to the diameter is large. So, heating temperature, time of heating the plate, moving stroke of dies and demolding temperature were examined and then fabrication of high precision circular cylindrical shaped needle array became possible.

著者

初岡 昌憲 恩田 康平 保尾 謙三 竹内 摂 福井 優樹 善入 寛仁 加茂野 太郎 井上 昌孝 山本 一世

出版者

特定非営利活動法人日本歯科保存学会

雑誌

日本歯科保存学雑誌 (ISSN:03872343)

巻号頁・発行日

vol.53, no.3, pp.281-295, 2010-06-30

被引用文献数

1

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現在の歯科臨床の場には,MMA系レジンセメントやコンポジット系レジンセメント,セルフアドヒーシブレジンセメントといったさまざまなレジンセメントが存在する.今回われわれは,さまざまなレジンセメントのエナメル質,象牙質,12%金銀パラジウム合金(以後,金銀パラジウム合金)およびセラミックに対する引張接着強さを測定し,レジンセメントの接着性について検討を行った.実験には,MMA系レジンセメントとしてスーパーボンドC&B^[○!R](サンメディカル)およびマルチボンドII(トクヤマデンタル)を使用し,コンポジット系レジンセメントとしてレジセム(松風)およびパナビア^[○!R]F2.0(クラレメディカル)を,前処理を行わないセルフアドヒーシブレジンセメントとしてクリアフィル^[○!R]SAルーティング(クラレメディカル)およびリライエックス^<TM>ユニセムクリッカー^<TM>(3M ESPE),マックスセム(Kerr)を使用した.ウシ抜去歯に#600の耐水研磨紙を用いてエナメル質および象牙質平坦面を作製し,エナメル質および象牙質被着面とした.金銀パラジウム合金にサンドブラスト処理(0.5MPa)を行い金銀パラジウム合金被着面とし,セラミックブロックにサンドブラスト処理(0.3MPa)を行いセラミック被着面とした.被着面積は直径3mmに規定した.クリアフィル^[○!R]CRインレー(シェードXL,クラレメディカル)をテフロンモールドに填塞,硬化させCRブロックを作製した.それぞれのレジンセメントの製造者指示に従い,各被着面に対しCRブロックを接着させた.接着後24時間37℃水中保管した後,万能試験機(IM-20,Intesco)を用いてクロスヘッドスピード0.3mm/minにて接着強さを測定した.各被着面につき8試料とした.なお統計処理は,一元配置分散分析およびTukeyの検定を行った(α=0.05).前処理を行うMMA系およびコンポジット系レジンセメントは,セルフアドヒーシブレジンセメントよりもエナメル質および象牙質,金銀パラジウム合金,セラミック被着面に対する引張接着強さが有意に高い傾向が認められた.セルフアドヒーシブレジンセメントは前処理を必要としないため使いやすい材料であるが,前処理を行うレジンセメントよりも各種被着面に対する接着性が低下することが懸念される.