著者

西田 和広 水谷 浩之 津留 正臣 川上 憲司 檜枝 護重

出版者

一般社団法人電子情報通信学会

雑誌

電子情報通信学会技術研究報告. MW, マイクロ波 (ISSN:09135685)

巻号頁・発行日

vol.108, no.63, pp.83-86, 2008-05-22

被引用文献数

1

---

低位相雑音VCOの構成として,線路共振器に能動回路および同調回路をそれぞれタップ結合で接続したデュアルタップ結合型線路共振器を用いたVCOを提案する.共振器の解析式を導出し,数値計算により,外部Qと共振周波数の可変帯域幅とがタップ位置によって独立に設定可能であることを示している.能動回路にGaAs 2um HBTを用い,共振器にアルミナ基板を用いた12GHz帯における試作の結果,能動回路の接続位置により位相雑音が,同調回路の接続位置により発振周波数の可変帯域幅が,それぞれ独立に設定できることを確認している.また,可変帯域幅226MHz(1.88%)において,100kHz離順における位相雑音-117.6〜-114.4dBc/Hzを得,本構成の有効性を確認している.

著者

川崎 健吾 桑田 英悟 石橋 秀則 矢尾 知博 前田 和弘 柴田 博信 石田 清 津留 正臣 中溝 英之 森 一富 下沢 充弘

出版者

The Institute of Electronics, Information and Communication Engineers

雑誌

電子情報通信学会論文誌 C (ISSN:13452827)

巻号頁・発行日

vol.J104-C, no.10, pp.308-318, 2021-10-01

---

マイクロ波の送信モジュールには小型化と低コスト化が求められる.提案する送信モジュールは,高集積に適するSiデバイス上に制御回路を構成し,最終段の1W級の増幅器にSi-GaNスタック型増幅器を採用したことで,送信モジュールで使用するデバイスプロセスの数を減らし電源電圧の数を最少化することで電源回路を簡易化することが可能である.試作では,GaNチップを基板に内蔵し,Siチップと電源回路素子のチップインダクタを基板上に表面実装した3次元実装構造とすることで,モジュール面積7 mm x 7 mmの小型な実装構造を実現した.試作した送信モジュールは,L~C帯において広帯域な動作が可能であり,出力電力はL帯で34.8 dBm,S帯で32.0 dBm,C帯で25.8 dBmが得られ,0.6 dB-rms以下の振幅誤差と1.8 deg.-rms以下の移相量誤差の特性が得られた.

著者

内田 浩光 道下 尚文 陳 春平 大久保 賢祐 松本 公志 舟橋 祐紀 津留 正臣

出版者

一般社団法人電子情報通信学会

雑誌

電子情報通信学会技術研究報告. A・P, アンテナ・伝播 (ISSN:09135685)

巻号頁・発行日

vol.110, no.446, pp.67-75, 2011-02-24

---

2010年9月26日から10月1日まで,フランス・パリにて開催されたヨーロッパマイクロ波会議(European Microwave Week 2010)の概要ならびに,アンテナ・伝播,フィルタ,メタマテリアル・伝送線路,電力合成器ほか受動回路,増幅器,発信器・ミクサ,無線システムの各個別テーマに関する会議報告内容をまとめて紹介する.