- 著者
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石田 誠
澤田 和明
- 出版者
- 一般社団法人電子情報通信学会
- 雑誌
- 電子情報通信学会誌 (ISSN:09135693)
- 巻号頁・発行日
- vol.94, no.6, pp.483-488, 2011-06-01
集積回路技術とセンサ技術を融合して高感度・高機能化を目指した新しい原理のセンサについて,豊橋技術科学大学エレクトロニクス先端融合研究所(EIIRIS)では開発を進めている.センサ・MEMSデバイスとICを一つのシリコンチップ上に融合することにより,これまでにないセンシングの特徴を生み出し,不可能であった計測を可能として,新たな応用分野を開拓することができる.このようなチップはスマートマイクロチップと称しているが,特にバイオ関連技術と集積回路技術を融合したインテリジェントバイオチップについて現状と将来を解説する.