文献一覧: 09151869 (ISSN) - Ceek.jp Altmetrics

1 0 0 0 OA 最新の溶射技術の動向

著者: 大森明中平晃
出版者: 一般社団法人表面技術協会
雑誌: 表面技術 (ISSN:09151869)
巻号頁・発行日: vol.59, no.8, pp.484, 2008 (Released:2009-03-25)
参考文献数: 6
被引用文献数: 3 2

2019-04-03 16:19:00
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1 0 0 0 OA 回折による構造解析結果の正しい記述のために

著者: 橋本功二浅見勝彦
出版者: The Surface Finishing Society of Japan
雑誌: 表面技術 (ISSN:09151869)
巻号頁・発行日: vol.52, no.11, pp.738-739, 2001-11-01 (Released:2009-10-30)
参考文献数: 3

2019-03-17 17:08:00
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1 0 0 0 OA パット印刷

著者: 清水久吾
出版者: The Surface Finishing Society of Japan
雑誌: 表面技術 (ISSN:09151869)
巻号頁・発行日: vol.42, no.7, pp.697-702, 1991-07-01 (Released:2009-10-30)
被引用文献数: 1 1

2019-03-08 23:47:45
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1 0 0 0 OA はやぶさ粒子の有機物分析などにより生命誕生の謎を探る

著者: 三田肇
出版者: 一般社団法人表面技術協会
雑誌: 表面技術 (ISSN:09151869)
巻号頁・発行日: vol.66, no.9, pp.397-402, 2015-09-01 (Released:2016-09-01)
参考文献数: 36

2019-02-22 13:43:10
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1 0 0 0 OA 無電解めっき法による金属被覆粉体の製造技術の開発

著者: 川上浩竹下淳一
出版者: The Surface Finishing Society of Japan
雑誌: 表面技術 (ISSN:09151869)
巻号頁・発行日: vol.42, no.3, pp.308-313, 1991-03-01 (Released:2009-10-30)
参考文献数: 16

2019-02-19 01:46:47
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1 0 0 0 ヘリコプターブレードプロテクターのニッケル電鋳

著者: 吉野一彦
出版者: 一般社団法人表面技術協会
雑誌: 表面技術 = The Journal of the Surface Finishing Society of Japan (ISSN:09151869)
巻号頁・発行日: vol.49, no.2, pp.161-163, 1998-02-01
参考文献数: 2

2019-01-22 20:15:17
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1 0 0 0 OA 放射光による毛髪の微細構造解析

著者: 伊藤隆司梶浦嘉夫
出版者: 一般社団法人表面技術協会
雑誌: 表面技術 (ISSN:09151869)
巻号頁・発行日: vol.60, no.9, pp.575, 2009-09-01 (Released:2010-03-18)
参考文献数: 16

2018-11-16 07:26:57
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1 0 0 0 OA ナノ粒子の創製と応用

著者: 米澤徹
出版者: 一般社団法人表面技術協会
雑誌: 表面技術 (ISSN:09151869)
巻号頁・発行日: vol.59, no.11, pp.712, 2008 (Released:2009-05-30)
参考文献数: 25
被引用文献数: 4 3

2018-10-25 18:57:30
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1 0 0 0 OA 無電解白金めっきの現状と将来

著者: 来田勝継
出版者: 一般社団法人表面技術協会
雑誌: 表面技術 (ISSN:09151869)
巻号頁・発行日: vol.58, no.2, pp.97, 2007 (Released:2007-10-19)
参考文献数: 15
被引用文献数: 1

2018-09-27 18:23:37
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1 0 0 0 OA 燃料電池システムと評価技術

著者: 中山浩加藤恵堀美知郎
出版者: 一般社団法人表面技術協会
雑誌: 表面技術 (ISSN:09151869)
巻号頁・発行日: vol.58, no.3, pp.146, 2007 (Released:2007-10-19)
参考文献数: 18

2018-09-19 18:48:00
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1 0 0 0 OA チオ尿素含有硫酸溶液中において接触状態にある銅およびその他の金属のエッチング特性に関する研究

著者: 秋山大作會澤純雄桑静平原英俊
出版者: 一般社団法人表面技術協会
雑誌: 表面技術 (ISSN:09151869)
巻号頁・発行日: vol.67, no.4, pp.217-221, 2016-04-01 (Released:2017-04-03)
参考文献数: 10

Using a sulfuric acid solution containing thiourea was investigated for selective and equivalent etching of copper in contact with dissimilar metals: Sn, Ni, Fe, and Zn. The copper electrode potential was dropped with increasing thiourea concentration. In contrast, the potentials of the other metals (Sn, Ni, Fe, Zn) exhibited upward trends with increasing thiourea concentration. Each metal, except for Zn, showed a potential crossing point with copper at a certain thiourea concentration depending on the metal. Copper was etched selectively at thiourea concentrations higher than the potential crossing point. Copper and the other metals were etched equivalently around the potential crossing point. The thiourea concentration of the potential crossing point was increased concomitantly with increasing metallic ion concentration. Results show that the etching rates of contacting copper and the other metal were controlled arbitrarily by adjusting the thiourea concentration. The thiourea concentration must be strictly controlled to establish a sustainable selective or equivalent etching system.