9 0 0 0 OA Sn-Bi系はんだの実用化状況と今後の課題
- 著者
- 芹沢 弘二 下川 英恵 寺崎 健
- 出版者
- The Japan Institute of Electronics Packaging
- 雑誌
- エレクトロニクス実装学会誌 (ISSN:13439677)
- 巻号頁・発行日
- vol.6, no.5, pp.394-399, 2003-08-01 (Released:2010-03-18)
- 参考文献数
- 20
- 被引用文献数
- 2 3
言及状況
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Sn-Bi系はんだの実用化状況と今後の課題
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＞一方,挿入実装でのPb入りメタライズの使用は,特性面では大きな問題はないと考えられる。メタライズのPbは,はんだ浴中に溶解・希釈され,性能にはほとんど影響を及ぼさない。
噴流ならそりゃ希釈されるか。手はんだでも割と混ざるかな
Sn-Bi系はんだの実用化状況と今後の課題
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さっきのハンダの話
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@kama_AGE 錫(Sn)-ビスマス(Bi)ははんだ合金としても研究されてるので探せば結構でてきそう。 https://t.co/cPBJUdjk2K