著者
山嵜 高洋 石川 重雄 長坂 貞郎 笹田 勝寛 河野 英一
出版者
公益社団法人 土木学会
雑誌
土木学会論文集G(環境) (ISSN:21856648)
巻号頁・発行日
vol.69, no.4, pp.183-195, 2013 (Released:2013-12-20)
参考文献数
32
被引用文献数
1 1

印旛沼流域の低平地水田において,T-N(NH4-N,NO3-N,NO2-N,Org-N),T-P等の水質浄化を水管理と農地利用の相違から検討した.1)水田における灌漑用水の浄化は,灌漑用水濃度が高濃度の場合,灌漑用水量を多く必要とするが,連続的な浸透掛流灌漑が効果的であった.2)水田への流入水(灌漑用水)の水質濃度が高ければ浄化,逆に低くければ流出負荷量が勝り汚濁の排出となる.このことは,水田における水質浄化は流入水の濃度により左右されることを示し,本調査で浸透掛流灌漑を行うことで浄化機能が発揮されることを,より明確化できた.3)水田を畑に利用転換すると,還元状態で機能する脱窒作用が減少し,降雨によりNO3-Nが流出して,印旛沼(閉鎖性水域)の劣化を助長することが危惧された.
著者
對馬 孝治 舩橋 亨 笹田 勝寛 河野 英一
出版者
一般社団法人 環境情報科学センター
雑誌
環境情報科学論文集 (ISSN:03896633)
巻号頁・発行日
vol.28, pp.49-54, 2014

本研究では,河川に広く生息するオイカワ(<i>Zacco platypus</i>)を対象に,体組織の炭素と窒素の安定同位体比が食物源の違いを反映して河川(およそ-26‰と16‰)と遊水地(およそ-22‰と11‰)で異なったことを利用し,水域間の移動を明らかにした。同種の採補は,神奈川県内の境川,境川支流の和泉川,神奈川県立境川遊水地公園内の俣野遊水地,下飯田遊水地の隣接する4水域で実施した。出水による越流前後で河川と遊水地で採補された個体の安定同位体比の比較から,越流による河川から遊水地内へのオイカワの移動が確認された。遊水地は出水による生息域の流下を防ぐ役割があり,遊水地は河川のオイカワの生育場として重要な場所であることが示唆された。
著者
對馬 孝治 舩橋 亨 笹田 勝寛 河野 英一
出版者
一般社団法人 環境情報科学センター
雑誌
環境情報科学論文集 Vol.28(第28回環境情報科学学術研究論文発表会)
巻号頁・発行日
pp.49-54, 2014 (Released:2014-12-03)
参考文献数
14

本研究では,河川に広く生息するオイカワ(Zacco platypus)を対象に,体組織の炭素と窒素の安定同位体比が食物源の違いを反映して河川(およそ-26‰と16‰)と遊水地(およそ-22‰と11‰)で異なったことを利用し,水域間の移動を明らかにした。同種の採補は,神奈川県内の境川,境川支流の和泉川,神奈川県立境川遊水地公園内の俣野遊水地,下飯田遊水地の隣接する4水域で実施した。出水による越流前後で河川と遊水地で採補された個体の安定同位体比の比較から,越流による河川から遊水地内へのオイカワの移動が確認された。遊水地は出水による生息域の流下を防ぐ役割があり,遊水地は河川のオイカワの生育場として重要な場所であることが示唆された。
著者
河野 英一
出版者
The Japanese Society of Irrigation, Drainage and Rural Engineering
雑誌
農業土木学会誌 (ISSN:03695123)
巻号頁・発行日
vol.69, no.7, pp.717-722,a2, 2001

日本大学・生物資源科学部・生物環境工学科では, 平成12年12月に認定希望分野を「農業工学関連分野・農業土木プログラム (土, 水, 基盤および土, 水, 環境)」として, JABEE認定審査の試行が実施された。<BR>本報では, この試行審査をめぐる日本大学の対応の概要を述べる。主な内容としては, 試行審査を何故希望したか, 試行実地審査がどのように経過し, どのような内容であったか, 試行自己点検書の作成では何に留意すればよいか, どのような試行審査結果を得て, それに日大側がどのように対応したか, などである。
著者
河野 英一
出版者
The Japanese Society of Irrigation, Drainage and Rural Engineering
雑誌
農業土木学会誌 (ISSN:03695123)
巻号頁・発行日
vol.65, no.2, pp.115-116,a1, 1997

現在の「私学の大学院」について, 思うところを私学・日本大学の大学院を例にしつつ述べた。<BR>それは, 私学大学院と博士前期 (修士)・後期課程の設置の目的, 農業土木学に関わる分野を基幹にする各私学大学院の研究科・専攻・専門分野・入学定員・入学試験科目等の内容紹介, 私学大学院の改組の計画, 私学大学院で培われる諸能力・得意科目の活かし方等への進学者における心構えについてであった。
著者
大田 広徳 百川 裕希 河野 英一 恒益 喜美男 田中 靖則
出版者
社団法人エレクトロニクス実装学会
雑誌
エレクトロニクス実装学会誌 (ISSN:13439677)
巻号頁・発行日
vol.4, no.6, pp.519-522, 2001-09-01
参考文献数
1
被引用文献数
1

The requirement of high-density packaging has becoming strongly in the portable electronic products with progressing for miniature, lightweight, high speed, and high function. The use of the miniature semiconductor package, such as Chip Size Package, has been growing very rapidly. The portable products are subjected to mechanical stress as it is pressed keypad and it is dropped. Therefore mechanical reliability is very important in the portable products. Then, we have performed with the repeatedly bending test of the CSP mounted on the circuit board. As a result, the first failures occurred in the CSP's corner pads. And the correlation between the life cycle times and the destruction mode was made clear. It was found out that a exfoliation between solder and PWB's pad, and a broken wire of PWB were occurred earlier than the solder crack in case of comparing Sn-Ag-Cu solder with Sn-Pb eutectic solder. It was found out that the life cycle of the Sn-Ag-Cu solder was better than that of the Sn-Pb eutectic solder.