著者
本橋 裕之 萩原 直人
出版者
一般社団法人 溶接学会
雑誌
溶接学会全国大会講演概要
巻号頁・発行日
vol.2005, pp.184, 2005

マッチング度合いの異なる3種類の周溶接継手に対して、溶接部中央に表面切欠きを有する広幅引張試験を行った。直流電位差法により検出された延性き裂の発生挙動は、強度ミスマッチの影響を強く受け、強度マッチングの度合いが小さいほど、延性き裂発生までの変形量が小さくなった。
著者
川崎 獺雄
出版者
一般社団法人 溶接学会
雑誌
溶接学会誌 (ISSN:00214787)
巻号頁・発行日
vol.29, no.2, pp.122-127, 1960
被引用文献数
3

This report is researched for the microstructure of joints, which are prepared by the soaking of the copper rods in the bath of molten tin, tin-lead alloy of eutectic composition and in tin powder with flux.<BR>1) The eutectoid temperature of Cu<SUB>31</SUB>Sn<SUB>8</SUB> (&delta;) is 330&deg;C-380&deg;C It is recognized that &delta; is not formed at the Cu-Sn interface at the above temperature interval even for 30hr-70hr, but Cu<SUB>3</SUB>Sn is formed and contacts with Cu. But at 400&deg;C &delta; contacts with Cu.<BR>2) When Cu-Sn is heated for very short time at 50&deg;C-100&deg;C above the melting point of Sn, Cu<SUB>3</SUB> So and Cu<SUB>6</SUB>Sn<SUB>5</SUB> are always formed and Cu<SUB>3</SUB>Sn contacts with Cu, Cu<SUB>6</SUB>Sn<SUB>5</SUB> contacts with Cu<SUB>3</SUB>Sn. Therfore it is thought that these compounds have the important influence on soldering of copper by soft solder and play on important part. Up to now it has been thought that these compounds are not recognized when soldering time is very short.<BR>The microstructure of vertical section alone of solder joins have been studied, but the microstructure of the inclined plane of joins have been not observed, therefore these compounds have been passed over, because there very thin.<BR>3) The microstructure and microhardness of these compounds by the diffusion are same with those of the Cu<SUB>31</SUB>Sn<SUB>8</SUB>, Cu<SUB>3</SUB>Sn and Cu<SUB>6</SUB>Sn<SUB>5</SUB> phase by melting. The Vickers microhardness of Cu<SUB>31</SUB>Sn<SUB>8</SUB>, Cu<SUB>3</SUB>Sn and Cu<SUB>6</SUB>Sn<SUB>5</SUB> are about 590, 530 and 460.<BR>4) Between copper and solid tin are formed these compands Cu<SUB>3</SUB>Sn, Cu<SUB>6</SUB>Sn<SUB>5</SUB> by diffusion below melting temperature of tin.<BR>5) The free energy of activation calculated from the deposition of tin on copper and brass with flux are 12970cal/g. atom and 12930ca1/g.atom.
著者
飯田 孝道
出版者
一般社団法人 溶接学会
雑誌
溶接学会誌 (ISSN:00214787)
巻号頁・発行日
vol.63, no.2, pp.70-75, 1994-03-05 (Released:2011-08-05)
参考文献数
11
被引用文献数
3 3
著者
進藤 裕英 高橋 知貴 堀口 勝三 小堀 智之 真田 和昭
出版者
一般社団法人 溶接学会
雑誌
溶接学会論文集 (ISSN:02884771)
巻号頁・発行日
vol.15, no.2, pp.370-375, 1997-05-05 (Released:2009-06-12)
参考文献数
10
被引用文献数
2 1

JJ1 type austenitic stainless steel is emerging as the preferred structural material for superconducting magnet casings to operate at liquid helium temperature (4K). In order to evaluate the cryogenic fracture toughness and the temperature rise of tangsten inertgas (TIG) weld in 200 mm thick forged JJ1 type austenitic stainless steel plate for fusion reactor magnets of the next generation, elastic-plastic fracture toughness (JIC) tests were performed with 1T compact tension specimens at 4K. Testing was conducted in accordance with ASTM standards E813-87 for determining JIC using the unloading compliance technique to monitor crack growth. Au/0.07% Fe -Chromel thermocouples were used to measure the temperature rise near the crack tip. The effects of specimen location and nitrogen content on JIC are examined. Specimens were subjected to scanning electron microscopy (SEM) after fracture testing. The effect of inclusion content on the elastic-plastic fracture toughness parameters (JQ, JIC) is also discussed using optical microscopy and energy dispersive X-ray spectrometer (EDX).
著者
横野 泰和
出版者
一般社団法人 溶接学会
雑誌
溶接学会誌 (ISSN:00214787)
巻号頁・発行日
vol.78, no.3, pp.213-223, 2009 (Released:2014-02-12)
参考文献数
17
被引用文献数
1 1
著者
横野 泰和
出版者
一般社団法人 溶接学会
雑誌
溶接学会誌 = Journal of the Japan Welding Society (ISSN:00214787)
巻号頁・発行日
vol.78, no.3, pp.213-223, 2009-04-05
参考文献数
17
被引用文献数
1 1
著者
横野 泰和
出版者
一般社団法人 溶接学会
雑誌
溶接学会誌 (ISSN:00214787)
巻号頁・発行日
vol.59, no.6, pp.410-413, 1990-09-05 (Released:2011-08-05)
参考文献数
26
被引用文献数
2 2
著者
横野 泰和
出版者
一般社団法人 溶接学会
雑誌
溶接学会誌 (ISSN:00214787)
巻号頁・発行日
vol.79, no.8, pp.717-732, 2010 (Released:2014-02-22)
参考文献数
84
被引用文献数
2 2
著者
津村 俊二 谷 峰
出版者
一般社団法人 溶接学会
雑誌
溶接学会誌 (ISSN:00214787)
巻号頁・発行日
vol.80, no.8, pp.709-712, 2011 (Released:2013-02-21)
参考文献数
1
被引用文献数
1
著者
加藤 光昭
出版者
一般社団法人 溶接学会
雑誌
溶接学会誌 (ISSN:00214787)
巻号頁・発行日
vol.81, no.4, pp.229-234, 2012 (Released:2015-02-05)
参考文献数
10
著者
近藤 未希 赤田 裕亮 廣瀬 明夫 小林 紘二郎
出版者
一般社団法人 溶接学会
雑誌
溶接学会全国大会講演概要 平成18年度秋季全国大会
巻号頁・発行日
pp.207, 2006 (Released:2006-11-09)

非耐熱部品の一括実装を実現するためには、実装温度100℃以下の低融点はんだの開発が必要である。本研究では、Bi-In-Sn合金に着目し、溶融特性、濡れ性、機械的特性、継手強度の観点から、低融点はんだとして適用可能な合金組成の検討を行った。