著者

由利 伸治 松浦 充徳 白井 治夫

出版者

The Japan Institute of Electronics Packaging

雑誌

回路実装学会誌 (ISSN:13410571)

巻号頁・発行日

vol.10, no.2, pp.123-127, 1995

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プリント配線板に常温硬化型の導電性ペーストをコートすることにより, EMI対策プリント配線板と同様の効果を表現することが可能かどうかを検討した。部品実装完了後の回路板の上から簡易的に導電層を形成する限りでは, 部品の下やICのピン間にペースト処理を施すことができないため, 十分なEMI低減効果は表現できないことがわかった。一方, 部品実装前のベアボード状態からであれば, 常温硬化型導電性ペーストをコートすることにより, EMI対策効果が熱硬化型と同様の結果となり, EMI対策プリント配線板試作を容易にすることができることがわかった。

著者

西田 秀行 坂本 一紀

出版者

The Japan Institute of Electronics Packaging

雑誌

回路実装学会誌 (ISSN:13410571)

巻号頁・発行日

vol.10, no.6, pp.377-381, 1995-09-01

被引用文献数

1 1

著者

加藤 康男 佐久田 博司

出版者

The Japan Institute of Electronics Packaging

雑誌

エレクトロニクス実装学会誌 (ISSN:13439677)

巻号頁・発行日

vol.17, no.3, pp.224-229, 2014

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Recently, intra-body communication using electric-field technology is attracting attention. However, it has not yet been put into practical use due to the difficulty of engineering these devices. At the same time, the apparatus design of modern simulation technology is essential. However, in the voltage method of intra-body communication technology, only an electromagnetic field simulator is used. If a circuit simulator like SPICE is applicable, intra-body communication device design may become markedly simpler. Therefore, we examined whether SPICE is usable for the voltage method of intra-body communication technology. Our results confirmed the possibility of using SPICE for the analysis of intra-body communication.