著者

秀瀬 渡

出版者

The Japan Institute of Electronics Packaging

雑誌

サーキットテクノロジ (ISSN:09148299)

巻号頁・発行日

vol.6, no.6, pp.328-337, 1991-11-20 (Released:2010-03-18)

著者

奥谷 健

出版者

The Japan Institute of Electronics Packaging

雑誌

サーキットテクノロジ (ISSN:09148299)

巻号頁・発行日

vol.6, no.5, pp.288-295, 1991-09-20 (Released:2010-03-18)

参考文献数

2

被引用文献数

1

著者

菅沼 克昭 新原 皓一 森藤 竜巳 中村 義一

出版者

The Japan Institute of Electronics Packaging

雑誌

回路実装学会誌 (ISSN:13410571)

巻号頁・発行日

vol.12, no.6, pp.406-412, 1997-09-20 (Released:2010-03-18)

参考文献数

10

被引用文献数

4 5

---

いくつかのSn-Bi2元系およびSn-7.5Bi2Ag-0.5Cuはんだを作製し, 特性評価した。亜共晶組成では, 微細なBiが析出した初晶β-Snと共晶が形成される。57wt%Biの組成では, 均一な共晶組織となる。亜共晶組成では約140℃に共晶融解が生じる。Bi添加量の違いによるぬれ性の変化は少ない。界面には, Cu側から薄いCu3Sn/厚いCu6Sn5の順で反応層が形成される。Sn-7.5Bi-2Ag-0.5Cu合金では, リング上に形成した針状のAg, SnとBi粒子が偏析して形成され, さらに数十nmの大きさの微細粒子が分散する。Sn-7.5Bi-2Ag-0.5Cu合金ではんだ付けされたCu接合体は, 現行のはんだ付け温度範囲で高い接合強度を達成する。

著者

横井 和雄 北嶋 雅之

出版者

The Japan Institute of Electronics Packaging

雑誌

サーキットテクノロジ (ISSN:09148299)

巻号頁・発行日

vol.6, no.4, pp.229-238, 1991-07-20 (Released:2010-03-18)

参考文献数

4

著者

酒見 省二

出版者

The Japan Institute of Electronics Packaging

雑誌

HYBRIDS (ISSN:09142568)

巻号頁・発行日

vol.7, no.3, pp.14-20, 1991-07-01 (Released:2010-03-18)

著者

高浦 邦仁

出版者

The Japan Institute of Electronics Packaging

雑誌

HYBRIDS (ISSN:09142568)

巻号頁・発行日

vol.7, no.3, pp.21-26, 1991-07-01 (Released:2010-03-18)

参考文献数

1

著者

尾上 伸明

出版者

The Japan Institute of Electronics Packaging

雑誌

HYBRIDS (ISSN:09142568)

巻号頁・発行日

vol.7, no.3, pp.39-44, 1991-07-01 (Released:2010-03-18)

参考文献数

2

---

電子システムの実装密度の増加を求める動きから, コネクタも直接プリント基板表面に実装する必要が生じている。コネクタの面実装に通常用いられる方法ははんだ付けであり, はんだ接合部の破断の懸念が, 信頼性を担当する技術者のおもな関心事である。このような破断は, はんだ接合部に生じる機械的および熱的な応力によって引き起こされると信じられている。これらの応力は, 基板とコネクタの材料, リードの形状, コネクタの固定機構等の関数であり, これらの変数のそれぞれの効果が相互に影響し合うからこそ, 適正な分析には個々の部品よりむしろトータル・システムに対する配慮が望まれる。面実装されるコネクタの信頼性に及ぼす影響が数ある中で, リード部の形状はもちろん, その撓み性およびリードとハウジング間の相互作用が最も重要である。また, コネクタの小型化・高密度化が急激に促進されている中で, 面実装コネクタの信頼性をより高めていくためには, 製品設計時の配慮と分析, そして長期信頼性の確認試験手段の重要性はもちろんのこと, 構成部品の加工精度の向上が不可欠である。このため, コネクタ生産技術力の向上に加え各部品の材料においても, 特性に優れ, より経済的で量産加工性に適するものの開発が望まれる。

著者

山口 政義

出版者

The Japan Institute of Electronics Packaging

雑誌

サーキットテクノロジ (ISSN:09148299)

巻号頁・発行日

vol.6, no.3, pp.161-168, 1991-05-20 (Released:2010-03-18)

参考文献数

1

著者

谷口 芳邦

出版者

The Japan Institute of Electronics Packaging

雑誌

サーキットテクノロジ (ISSN:09148299)

巻号頁・発行日

vol.6, no.3, pp.169-173, 1991-05-20 (Released:2010-03-18)

著者

土橋 義知

出版者

The Japan Institute of Electronics Packaging

雑誌

サーキットテクノロジ (ISSN:09148299)

巻号頁・発行日

vol.6, no.3, pp.174-180, 1991-05-20 (Released:2010-03-18)

参考文献数

1

著者

半導体パッケージ技術委員会

出版者

The Japan Institute of Electronics Packaging

雑誌

エレクトロニクス実装学会誌 (ISSN:13439677)

巻号頁・発行日

vol.10, no.1, pp.38-41, 2007-01-01 (Released:2010-11-26)

参考文献数

3

被引用文献数

2 3

著者

Kazuhiro Nogita Mathew C. Greaves Benjamin D. Guymer Bernard B. Walsh James M. Kennedy Michael D. Duke Tetsuro Nishimura

出版者

The Japan Institute of Electronics Packaging

雑誌

Transactions of The Japan Institute of Electronics Packaging (ISSN:18833365)

巻号頁・発行日

vol.3, no.1, pp.104-109, 2010 (Released:2011-04-21)

参考文献数

10

被引用文献数

3 5

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The authors produced a demonstration electric vehicle, "Deep Green Research," based on a Honda Civic, in which critical electrical connections were soldered with a lead-free Sn–Cu–Ni–Ge alloy. This paper reports on the team's participation and completion in the Global Green Challenge, the world's largest solar car and eco car race, from Darwin to Adelaide, Australia that was run in late October, 2009. The successful completion of this course under the harsh conditions of the Australian outback proved the high reliability of the Sn–Cu–Ni–Ge lead-free solder joints in the control panels, cables, and connectors that had to carry the heavy current required to propel the vehicle over long distances at speeds of up to 104 km/hour. The vehicle set a new record for the longest distance travelled on a single charge by a car that satisfies relevant Australian safety regulations. This distance of 360 km was achieved using lithium-ion batteries with a total capacity of 33 kWh and resulted in an award in the category "Modified Production Class — Small Car (Electric)".

著者

森瀬 崇史

出版者

The Japan Institute of Electronics Packaging

雑誌

エレクトロニクス実装学会誌 (ISSN:13439677)

巻号頁・発行日

vol.11, no.6, pp.413-417, 2008-09-01 (Released:2011-11-17)

参考文献数

2

被引用文献数

2 2

著者

須藤 俊夫

出版者

The Japan Institute of Electronics Packaging

雑誌

エレクトロニクス実装学会誌 (ISSN:13439677)

巻号頁・発行日

vol.5, no.3, pp.298-303, 2002-05-01 (Released:2010-03-18)

参考文献数

9

被引用文献数

1 1

著者

南崎 喜博

出版者

The Japan Institute of Electronics Packaging

雑誌

エレクトロニクス実装学会誌 (ISSN:13439677)

巻号頁・発行日

vol.6, no.4, pp.349-354, 2003-07-01 (Released:2010-03-18)

参考文献数

14

被引用文献数

9 7

著者

西浦 正孝

出版者

The Japan Institute of Electronics Packaging

雑誌

エレクトロニクス実装学会誌 (ISSN:13439677)

巻号頁・発行日

vol.3, no.7, pp.592-599, 2000-11-01 (Released:2010-03-18)

参考文献数

5

被引用文献数

2 2

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鉛フリーはんだとして有力視されている錫基はんだ材料としてSn-Ag系, Sn-Sb系およびSn-Ti系はんだ材料の24組成について, はんだ付け性, 機械的特性および熱疲労特性について系統的に検討した。Sn-Ag系およびSn-Sb系はいずれも良好な機械的特性と熱疲労特性を示し, Sn-37Pbの1.4倍強から1.8倍強の寿命特性を示した。また, 析出強化型Sn-Ag系の方が固溶強化型Sn-Sb系より寿命特性に優れ, さらにAg, Sb, Biの添加により寿命特性が向上することを確認した。しかし, Sn-Ti系ははんだ付け性, 機械的特性に劣り, はんだ接合としての課題があることを確認した。Sn-Ag系およびSn-Sb系は鉛フリーはんだ材料としても有力な材料であると考えられる。

著者

井田 清 桜井 賤男 長津 寛

出版者

The Japan Institute of Electronics Packaging

雑誌

サーキットテクノロジ (ISSN:09148299)

巻号頁・発行日

vol.2, no.4, pp.232-239, 1987-10-20 (Released:2010-03-18)

参考文献数

2

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プリント配線板にプリント技術により形成された電子部品を施したプリント回路の実用例は少ない。本報告は, プリント配線板に回路設計に基づく抵抗を印刷したPRC (Printed Resistor Circuit Board) の諸特性, 問題点を紹介するものである。PRCは民生機器用に約20年前より大量に使用されてきたが, 最近の表面実装用部品と表面実装技術の進展によるコスト低下により, その競争力で低下する可能性もでてきた端境期にある製品と見ることもできるかもしれない。本報ではPRCを区分し, 高密度PRC, はんだ面PRCおよびクロスオーバ印刷ジャンパ線PRCについて報告する。

著者

苅谷 義治 向井 稔

出版者

The Japan Institute of Electronics Packaging

雑誌

エレクトロニクス実装学会誌 (ISSN:13439677)

巻号頁・発行日

vol.8, no.2, pp.150-155, 2005-03-01 (Released:2010-03-18)

参考文献数

15

被引用文献数

5 1

著者

永田 正樹

出版者

The Japan Institute of Electronics Packaging

雑誌

HYBRIDS (ISSN:09142568)

巻号頁・発行日

vol.2, no.4, pp.23-29, 1986-10-01 (Released:2010-03-18)

参考文献数

16

著者

千葉 國雄 黒川 裕

出版者

The Japan Institute of Electronics Packaging

雑誌

サーキットテクノロジ (ISSN:09148299)

巻号頁・発行日

vol.8, no.7, pp.545-551, 1993-11-20 (Released:2010-03-18)

参考文献数

11

被引用文献数

1 1