著者

芳賀 知 木村 公穂

出版者

The Japan Institute of Electronics Packaging

雑誌

回路実装学会誌 (ISSN:13410571)

巻号頁・発行日

vol.12, no.5, pp.298-305, 1997-08-20 (Released:2010-03-18)

参考文献数

5

著者

馬場 文雄 立松 武夫 平岩 克朗 鈴木 孝章 山下 公一 ネイシュ ゴードン アレン シンクレア

出版者

The Japan Institute of Electronics Packaging

雑誌

HYBRIDS (ISSN:09142568)

巻号頁・発行日

vol.6, no.1, pp.24-30, 1990-01-01 (Released:2010-03-18)

参考文献数

13

著者

太田 稔

出版者

The Japan Institute of Electronics Packaging

雑誌

サーキットテクノロジ (ISSN:09148299)

巻号頁・発行日

vol.5, no.6, pp.366-373, 1990-11-20 (Released:2010-03-18)

参考文献数

3

著者

池田 徹 上野 雄也 宮崎 則幸 伊東 伸孝

出版者

The Japan Institute of Electronics Packaging

雑誌

エレクトロニクス実装学会誌 (ISSN:13439677)

巻号頁・発行日

vol.4, no.1, pp.47-55, 2001-01-01 (Released:2010-03-18)

参考文献数

12

被引用文献数

1

---

プラスチックパッケージが, はんだリフロー時に割れを起こす現象は, 以前よりよく知られている。この主な原因は, 吸湿した水分がリフロー時に蒸気となり, その蒸気圧によってダイパッド等の角部から樹脂が割れることによる。鉛ブリーはんだの導入によるリフロー温度の上昇は, 割れの防止をより困難なものにすることが予想され, 効果的な設計手法の確立が望まれる。本論文では異種材接合角部の応力拡大係数を, パッケージ中の樹脂角部の強度評価に利用する。すなわち, パッケージの吸湿解析と応力解析より求められる, 樹脂角部の応力拡大係数を用いて, 割れの発生を評価し, さらに, リフロー割れを起こしにくいパッケージの形状設計について検討する。

著者

大澤 直

出版者

The Japan Institute of Electronics Packaging

雑誌

SHM会誌 (ISSN:09194398)

巻号頁・発行日

vol.11, no.3, pp.2-8, 1995-05-01 (Released:2010-03-18)

被引用文献数

1

著者

前田 昌彦

出版者

The Japan Institute of Electronics Packaging

雑誌

エレクトロニクス実装学会誌 (ISSN:13439677)

巻号頁・発行日

vol.7, no.5, pp.367-371, 2004-08-01 (Released:2010-03-18)

著者

西田 秀行

出版者

The Japan Institute of Electronics Packaging

雑誌

SHM会誌 (ISSN:09194398)

巻号頁・発行日

vol.13, no.6, pp.8-15, 1997-11-01 (Released:2010-03-18)

参考文献数

5

著者

金 槿銖 菅沼 克昭

出版者

The Japan Institute of Electronics Packaging

雑誌

エレクトロニクス実装学会誌 (ISSN:13439677)

巻号頁・発行日

vol.9, no.7, pp.524-527, 2006-11-01 (Released:2010-03-18)

参考文献数

19

被引用文献数

2 1

著者

杜 伯学 加藤 景三 金子 双男 小林 繁雄

出版者

The Japan Institute of Electronics Packaging

雑誌

エレクトロニクス実装学会誌 (ISSN:13439677)

巻号頁・発行日

vol.5, no.4, pp.401-404, 2002-07-01 (Released:2010-03-18)

参考文献数

9

被引用文献数

1 1

---

Surface breakdown phenomenon of printed wiring board was investigated with increasing temperature from 23°C to 150°C. The experiment was carried out by do pulse voltage with the frequencies in the range of 50Hz to 150Hz. Printed wiring boards of epoxy resin laminate have been employed to investigate the effects of the surface temperature, electrode distance and the frequencies of applied voltage on the discharge quantity. The study revealed that the time to breakdown decreases with increasing the temperature, increasing the frequency of applied voltage and decreasing the electrode distance. The characteristics of discharge currents with increased temperature and the electrode distance were discussed by power spectral density of discharge current. The results show that the power spectral density of discharge currents increases with increasing the temperature, and decreasing the electrode distance.

著者

仲田 周次

出版者

The Japan Institute of Electronics Packaging

雑誌

HYBRIDS (ISSN:09142568)

巻号頁・発行日

vol.3, no.3, pp.3-21, 1987-07-01 (Released:2010-03-18)

参考文献数

23

被引用文献数

3

著者

小松 周一 伊藤 寿

出版者

The Japan Institute of Electronics Packaging

雑誌

SHM会誌 (ISSN:09194398)

巻号頁・発行日

vol.9, no.1, pp.10-16, 1993-01-01 (Released:2010-03-18)

参考文献数

21

著者

武田 義章

出版者

The Japan Institute of Electronics Packaging

雑誌

HYBRIDS (ISSN:09142568)

巻号頁・発行日

vol.5, no.1, pp.2-7, 1989-01-01 (Released:2010-03-18)

参考文献数

8

著者

中野 義昭

出版者

The Japan Institute of Electronics Packaging

雑誌

回路実装学会誌 (ISSN:13410571)

巻号頁・発行日

vol.12, no.1, pp.41-44, 1997-01-20 (Released:2010-03-18)

著者

頼 明照 土津田 義久 貫井 孝 大西 哲也

出版者

The Japan Institute of Electronics Packaging

雑誌

サーキットテクノロジ (ISSN:09148299)

巻号頁・発行日

vol.8, no.2, pp.136-143, 1993

---

プリント配線板 (PWB) 上ヘサイズの異なるチップ (3mm<SUP>□</SUP>, 6mm<SUP>□</SUP>, 9mm<SUP>□</SUP>) をフリップチップCOB (Chip On Board) 実装したサンプルを用いて, それぞれの熱疲労寿命を評価した。その結果, レジンのないサンプルでは, チップサイズが小さくなるほど寿命は延びるが, いずれの場合も非常に寿命が短く, 実使用レベルにないことがわかった。一方, 熱膨張係数をはんだに合わせたレジンをチップー基板間に注入することによって, 各サンプルの信頼性は飛躍的に向上し, 十分実使用レベルにあることが判明した。レジンを注入していないサンプルで生じた不良については解析を行い, その不良モードを明らかにした。また, 大サイズチップ (12mm<SUP>□</SUP>, 15mm<SUP>□</SUP>) についても同様の評価を行い, 信頼性に見通しを得た。さらに, 4MマスクROMデバイスをPWB上ヘフリップチップボンディングし, 信頼性評価を行ったところ, 温度サイクルテスト (-65℃/150℃) 2000サイクル, 高温高湿通電テスト (85℃, 85%RH, 5.5V) 4000hおよび高温動作テスト (125℃, 5.5V) 4000hまで良好に動作できることを確認した。

著者

松村 麻子 野口 博司 岡田 誠一

出版者

The Japan Institute of Electronics Packaging

雑誌

エレクトロニクス実装学会誌 (ISSN:13439677)

巻号頁・発行日

vol.6, no.7, pp.546-549, 2003-11-01 (Released:2010-03-18)

参考文献数

6

被引用文献数

1 3

著者

Maciej Patelka Noriyuki Sakai Cathy Trumble

出版者

The Japan Institute of Electronics Packaging

雑誌

Transactions of The Japan Institute of Electronics Packaging (ISSN:18833365)

巻号頁・発行日

vol.9, pp.E16-007-1-E16-007-6, 2016 (Released:2016-12-28)

参考文献数

5

---

This article was retracted.

著者

小椋 文昭

出版者

The Japan Institute of Electronics Packaging

雑誌

SHM会誌 (ISSN:09194398)

巻号頁・発行日

vol.10, no.1, pp.33-38, 1994-01-01 (Released:2010-03-18)

参考文献数

2

著者

大野 留治

出版者

The Japan Institute of Electronics Packaging

雑誌

HYBRIDS (ISSN:09142568)

巻号頁・発行日

vol.4, no.3, pp.10-16, 1988-07-01 (Released:2010-03-18)

参考文献数

11

被引用文献数

1

著者

千川 保憲

出版者

The Japan Institute of Electronics Packaging

雑誌

SHM会誌 (ISSN:09194398)

巻号頁・発行日

vol.13, no.2, pp.34-40, 1997-03-01 (Released:2010-03-18)

参考文献数

4

著者

古田 博文 吉川 翔子 城戸 靖彦 縄舟 秀美

出版者

The Japan Institute of Electronics Packaging

雑誌

サーキットテクノロジ (ISSN:09148299)

巻号頁・発行日

vol.8, no.7, pp.539-544, 1993

---

無電解Pd-P合金めっきプロセスにより表面処理したプリント配線板について, はんだ付け性および接点特性を検討した。無電解Pd-P合金めっきプロセスにより表面処理したプリント配線板は, 優れたはんだ付け性および接点特性を兼備し, 部品固定強度も大きい。本プロセスは, 現行の無電解ニッケルめっき, 置換金めっきプロセスと同等以上の特性を有していることがわかった。