文献一覧: The Japan Institute of Electronics Packaging (出版者)

1 0 0 0 OA 穴あけ加工における品質トラブルと対策

著者: 岡本俊昭
出版者: The Japan Institute of Electronics Packaging
雑誌: サーキットテクノロジ (ISSN:09148299)
巻号頁・発行日: vol.8, no.3, pp.243-253, 1993-05-20 (Released:2010-03-18)
参考文献数: 17

2022-10-05 10:38:21
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1 0 0 0 OA ハイビジョンテレビの実装対策とノイズ対策

著者: 山田英幸小松信夫榧場正男森田紘二
出版者: The Japan Institute of Electronics Packaging
雑誌: SHM会誌 (ISSN:09194398)
巻号頁・発行日: vol.9, no.3, pp.26-31, 1993-05-01 (Released:2010-03-18)

2022-09-21 10:39:16
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1 0 0 0 OA ソルダコート表面のはんだ濡れ性

著者: 作山誠樹渡辺勲佐藤武彦花房孝嘉
出版者: The Japan Institute of Electronics Packaging
雑誌: サーキットテクノロジ (ISSN:09148299)
巻号頁・発行日: vol.8, no.2, pp.128-135, 1993-03-20 (Released:2010-03-18)
参考文献数: 7

表面実装における微細パターン化に伴い, プリント配線板の前処理であるソルダコート (予備はんだ被膜) の薄膜化が要求されている。しかし, 薄いソルダコート表面では, はんだペーストとの濡れ性低下が問題となる。そこで, メニスコグラフ濡れ性試験, オージェ分光分析, X線マイクロアナライザにより, 薄いソルダコート表面でのはんだ濡れ性低下のメカニズムの解明と, 薄いソルダコート用はんだ材料について検討した。その結果以下のことが明らかとなった。母材からのCuの拡散によってCu-はんだ界面に生成するCu-Sn金属間化合物ははんだ表面まで成長し, 表面に露出した化合物中の過剰なCuが酸化することによって, 薄いソルダコート表面でのはんだ濡れ性が低下する。ソルダコート用共晶はんだ浴に0.3wt%のCu添加は, 母材からのCuの溶出を抑え, 化合物の成長を抑制する。また, 0.1wt%以上のインジウム (In) 添加はソルダコート表面がInリッチとなって, 表面にInの酸化膜を形成させ, これが化合物の酸化を抑制する効果がある。したがって, ソルダコート用はんだにCu-Inを添加することで, Cu-Sn金属間化合物の成長を抑制し, たとえ薄いソルダコート表面で金属間化合物が露出したとしても, 化合物表面の酸化を抑制し, 良好なはんだ濡れ性を得ることができる。

2022-09-20 07:33:04
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1 0 0 0 OA HALおよびヒュージング仕上げプリント配線板用洗浄剤および洗浄機の開発

著者: 岡田万佐夫
出版者: The Japan Institute of Electronics Packaging
雑誌: サーキットテクノロジ (ISSN:09148299)
巻号頁・発行日: vol.8, no.1, pp.42-46, 1993-01-20 (Released:2010-03-18)
参考文献数: 2

PCBの脱フロン化に伴う無洗浄実装化や高密度実装化に対応するため, 基板の表面仕上げ方法の重要性が増している。ホットエアレベリングやヒュージング仕上げは耐熱性および耐湿性において非常に良く, 優れた方法であると言える。しかし, 実装の無洗浄化や高密度化には, プリント配線板に高い清浄性が必要となる。水溶性フラックスでホットエアレベリングやヒュージング仕上げしたプリント配線板は, 普通, 水のみで洗浄されている。ところが, 小径スルーホールの密度が高いプリント配線板やある種のソルダレジストを塗布したプリント配線板は, 水のみの洗浄では十分洗浄できないケースが認められた。そこで, 洗浄剤および洗浄機を開発し, 優れた洗浄効果を確認した。また洗浄剤導入の効果は, 超低残渣ポストフラックスによるフローソルダリング後にも反映された。

2022-09-16 19:58:45
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1 0 0 0 OA In系はんだによるマイクロ接合

著者: 柄澤一明中西輝橋本薫
出版者: The Japan Institute of Electronics Packaging
雑誌: HYBRIDS (ISSN:09142568)
巻号頁・発行日: vol.8, no.6, pp.31-36, 1992-11-01 (Released:2010-03-18)
参考文献数: 1

2022-09-12 19:32:01
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1 0 0 0 OA はんだ付け継手の信頼性 (3)

著者: 北野誠
出版者: The Japan Institute of Electronics Packaging
雑誌: サーキットテクノロジ (ISSN:09148299)
巻号頁・発行日: vol.7, no.5, pp.334-340, 1992-09-20 (Released:2010-03-18)
参考文献数: 13

2022-09-12 19:05:28
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1 0 0 0 OA 感光性樹脂の基礎

著者: 山岡亞夫
出版者: The Japan Institute of Electronics Packaging
雑誌: エレクトロニクス実装学会誌 (ISSN:13439677)
巻号頁・発行日: vol.5, no.1, pp.89-97, 2002-01-01 (Released:2010-03-18)
参考文献数: 27
被引用文献数: 1 1

2022-07-20 19:10:13
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1 0 0 0 OA 人工衛星を用いた動態監視システム

著者: 林友直岡本良夫横山幸嗣升本喜就
出版者: The Japan Institute of Electronics Packaging
雑誌: エレクトロニクス実装学会誌 (ISSN:13439677)
巻号頁・発行日: vol.11, no.7, pp.499-507, 2008-11-01 (Released:2011-11-17)
参考文献数: 10

2022-07-03 18:27:46
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1 0 0 0 OA 紙フェノール

著者: 石原秀樹
出版者: The Japan Institute of Electronics Packaging
雑誌: サーキットテクノロジ (ISSN:09148299)
巻号頁・発行日: vol.9, no.4, pp.293-299, 1994-07-20 (Released:2010-03-18)
参考文献数: 4

2022-06-24 23:18:06
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1 0 0 0 OA 紙フェノール基材プリント配線板の表面を進展するイオンマイグレーション

著者: 久保興輔宮武昌史首藤克彦正田英介
出版者: The Japan Institute of Electronics Packaging
雑誌: エレクトロニクス実装学会誌 (ISSN:13439677)
巻号頁・発行日: vol.4, no.3, pp.237-240, 2001-05-01 (Released:2010-03-18)
参考文献数: 4

For the electronic equipment, various printed circuit boards are used. Recently, the electronic equipment is getting miniaturized, and insulation reliability of the printed circuit boards becomes the important problem. In this environment, paper phenol base printed circuit boards are produced a lot and mainly used for the consumer article, so that we examined the ionic-migration of paper phenol base printed circuit boards. Generally, the resistance value of the paper phenol base printed circuit board is lowered with continual rapid-dropping and recovering of the resistance value in the high-humidity/temperature test for ionic-migration when it passed about 1500 hours. However, when it passed after 300 hours, the rapid changes of the resistance value by the ionic-migration were observed in our test, and it was observed that the bridging is done between some electrodes of the printed circuit boards.

2022-06-24 22:04:31
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1 0 0 0 OA Silicon-Photonics-Embedded Interposers as Co-Packaged Optics Platform

著者: Koichi Takemura Daisuke Ohshima Akihiro Noriki Daisuke Okamoto Akio Ukita Jun Ushida Masatoshi Tokushima Takanori Shimizu Ichiro Ogura Daisuke Shimura Tsuyoshi Aoki Takeru Amano Takahiro Nakamura
出版者: The Japan Institute of Electronics Packaging
雑誌: Transactions of The Japan Institute of Electronics Packaging (ISSN:18833365)
巻号頁・発行日: vol.15, pp.E21-012-1-E21-012-13, 2022 (Released:2022-04-25)
参考文献数: 25
被引用文献数: 5

We propose silicon (Si)-photonics-embedded interposers as a novel packaging platform to achieve co-packaged optics. An interposer is an organic substrate that has Si-photonics transceiver dies buried in it and polymer optical waveguides connecting the embedded Si chips and optical connectors. We also developed a Si-photonics-device-embedding process and investigated the properties and operations of embedded Si-photonics devices as a feasibility study. The embedded arrayed waveguide grating and reflective optical filter showed a wavelength shift on the order of 0.1 nm with our embedding process. The shifts seem to be due to the difference in ambient temperature during the measurements and induced strain. Though this embedding process is presumed to affect the spectrum for Si-photonics devices, the difference is small enough to be controlled. Embedded Si-photonics transmitter- and receiver-integrated circuits successfully demonstrated 25-Gb/s operations. The proposed Si-photonics-embedded interposer is a promising candidate for a co-packaged optics platform to eliminate the interconnect bandwidth bottleneck for high-performance computing systems.

2022-05-24 00:31:49
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1 0 0 0 OA フロン洗浄剤使用規制措置に対応できるはんだ付け用フラックスの開発

著者: 工藤博章柴隆一本間和明
出版者: The Japan Institute of Electronics Packaging
雑誌: サーキットテクノロジ (ISSN:09148299)
巻号頁・発行日: vol.7, no.4, pp.272-278, 1992-07-20 (Released:2010-03-18)
参考文献数: 8

フロン規制措置の対応策として低残渣無洗浄型あるいは残渣が無公害で安全性の高い溶剤 (例えばIPA) によって洗浄可能な新しいフラックスの開発を試みた。ロジンがフラックス残渣の主因であることからロジン以外の化合物を対象にフラックスを選択した結果, 金属への高い親和性と強い還元性をもつ亜リン酸に着目し, さらに金属との反応性のコントロール, 有機溶剤への溶解性, はんだ付け温度との対応を持たせる目的で, これに種々の有機置換基を導入した有機亜リン酸化合物を合成した。はんだ付け性試験, 残渣洗浄性, 母材金属への影響, 残渣量について検討した結果, 合成した有機亜リン酸化合物中数種の化合物に, 1) ロジンよりも高活性でありフラックス添加量が少量ですむ, 2) フラックス残渣がロジン系フラックスの5分の1量に低減できる, 3) 残渣はIPA (2-Propanol) に高い溶解1生を示す等の特徴がみられ, すなわちフロン規制措置に対応できる新しいフラックスとして位置付けることができた。

2022-05-13 15:03:42
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1 0 0 0 OA はんだ付け継手の信頼性 (2)

著者: 保川彰夫
出版者: The Japan Institute of Electronics Packaging
雑誌: サーキットテクノロジ (ISSN:09148299)
巻号頁・発行日: vol.7, no.4, pp.282-287, 1992-07-20 (Released:2010-03-18)
参考文献数: 21

2022-04-16 10:57:09
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1 0 0 0 OA はんだ付の接合機構

著者: 大澤直
出版者: The Japan Institute of Electronics Packaging
雑誌: HYBRIDS (ISSN:09142568)
巻号頁・発行日: vol.8, no.3, pp.3-8, 1992-05-01 (Released:2010-03-18)
参考文献数: 12

2022-03-11 15:01:28
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1 0 0 0 OA フラットパッケージはんだ付け継手の熱疲労寿命

著者: 曽我太佐男小林二三幸佐々木秀昭白井貢保川彰夫
出版者: The Japan Institute of Electronics Packaging
雑誌: サーキットテクノロジ (ISSN:09148299)
巻号頁・発行日: vol.7, no.2, pp.97-109, 1992-03-20 (Released:2010-03-18)
参考文献数: 10
被引用文献数: 2 3

プリント板上に搭載したFP (Flat Package) のはんだ付け継手部において, 温度サイクル試験によるクラック進展長さを定量評価し, 熱疲労による劣化メカニズムおよび熱疲労劣化要因について検討した。FP構造では, 熱応力が弾性体のリードを介して継手に作用するため, 破壊メカニズムがフリップチップ等の剛体構造に比べ複雑である。セラミックFP継手のクラック進展は, 高温から低温に変化したとき, 継手のかかと部に開口状に作用するリードの曲げに起因する。FP継手のクラック進展長さは, 温度サイクル数に対して, ほぼ直線的に増加する。クラック進展に及ぼすリードの曲げ剛性, プリント板の熱膨張係数, 継手欠陥の形状, はんだ厚さ, 加速条件, 浮きリードによるクリープを伴う複合疲労等について明らかにした。また, 各種FP継手に対して, 継手形状, 寸法等で継手の信頼性を容易に判定できるマクロな簡易解析法の有効性を確認した。本手法による平均相当応力が3kgf/mm2以下であれば, -55~150℃, 1サイクル/hの条件で, 1500サイクルに耐えられる高信頼継手が期待できる。