3年目は,以下の2つの研究項目を実施した.①異なる幅をもつ溝付きのマイクロ流体チップの設計・製作を行った.これは,実際に精子が遊泳する卵管内の壁面には多くのマイクロスケールの溝が存在していることから,実形状を模擬したin vitro実験となる.実験では牛の凍結ストロー精液を用いて,チャネル内に設けられた溝の幅が遡上する精子分布に与える影響を調査した.画像解析した結果,溝が存在することで精子の分布には違いが見られた.具体的には,溝幅10, 20 μmの流路では,溝が存在する領域において精子分布が大きくなった.原因として,精子の走触性により,溝に近づいた精子の一部が溝にトラップされて溝に沿って遊泳しやすくなるためであると考えられる.加えて,溝が存在することで,精子の平均速度も大きくなった.このことは,卵管内を模擬したマイクロスケールの溝を応用することで,受精に適した高運動性精子を選別できる可能性を示唆している.②マイクロチャネル内に狭窄を設けることで,精子集積機能を有するマイクロ流体チップの設計・製作を行った.これは,狭窄をもつマイクロチャネルにおいて,走流性によって流れに逆らってきた精子は狭窄を通過できず,テーパ部分に運動性の良い精子が集積することを利用している.実験では,チャネル形状やチャネル内流速が,チャネル内の精子分布や精子濃度に与える影響について調査を行った.合わせてOpenFOAMを用いた流体解析によりチャネル内流体挙動の調査も行った.その結果,チャネル形状やチャネル内流速を変化させることで狭窄内の精子の集積場所や精子濃度が変化することが明らかになった.本マイクロチャネルは,実際の受精環境を模擬した高受胎性の体外受精用チップに応用できる可能性がある.今後はさらに異なる形状,流速で実験を行うことでより詳細な傾向をつかむ予定である.
1 0 0 0 OA 添加剤を加えたN-メチル-2-ピロリドンによるSU8微細パターンの剥離
- 著者
- 安井 学 中野 一史 黒内 正仁 川野 伸一 金子 智
- 出版者
- 一般社団法人 日本機械学会
- 雑誌
- 日本機械学会論文集 (ISSN:21879761)
- 巻号頁・発行日
- vol.84, no.862, pp.18-00091, 2018 (Released:2018-06-25)
- 参考文献数
- 23
SU8 is a negative photoresist shows superior characteristics of heat resistance and chemical resistance. And, it is used to make high-aspect ratio micro structures such as master of electroforming. However, it is extremely difficult to remove SU8 from substrate. Researchers have investigated a means of SU8 removal. Therefore we proposed a new SU8 removal method “DI water (H2O) and lithium chloride (LiCl) doped NMP” which promises swelling furtherance of SU8, and we demonstrated that the new method could remove fine SU8 patters from substrate at proper level. The mechanism of SU8 fine patterns removal is presented as follows. A doped NMP broadens the width of SU8 patterns by swelling effect and reduces buckling stress of SU8 patterns. SU8 patterns reducing buckling stress increases the potential of buckling.
1 0 0 0 OA 円形状微細穴形成に対する犠牲層としての電着レジストの適用
- 著者
- 安井 学 角嶋 邦之 平林 康男 三田 信 藤田 博之
- 出版者
- 一般社団法人 電気学会
- 雑誌
- 電気学会論文誌E(センサ・マイクロマシン部門誌) (ISSN:13418939)
- 巻号頁・発行日
- vol.123, no.11, pp.477-482, 2003 (Released:2004-02-01)
- 参考文献数
- 8
- 被引用文献数
- 1 1
This paper deals with the new method that makes micro-holes with electrodeposition photoresist (EDPR) as a sacrificial layer. The EDPR was deposited on a silicon-mold made by ICP-RIE. Ni film was plated on a silicon-mold covered with EDPR. Etched through a gap between a silicon-mold and the Ni film, the Ni film came off from the silicon-mold. As a result, we could make Ni films that have micro hole of 9.2µm in diameter, and 56µm in depth on an experimental basis, and verified the silicon-mold that lateral faces of columns did not bare scratch marks. Moreover, the circularity roundness was able to fill 1.5µm which was the specification of the printer nozzle.