著者
松田 昇一 棚原 靖 田中 学 中山 友裕
出版者
一般社団法人 溶接学会
雑誌
溶接学会全国大会講演概要
巻号頁・発行日
vol.2018, pp.374-375, 2018

TIG溶接は溶接面の欠陥発生が少なく,耐食性や靱性に優れているが,溶け込みが浅い欠点がある.そこで我々は,外部磁場を用いてTIG溶接の溶け込み制御を試みた.本研究では外部磁場が溶融池の流れおよびビード形状におよぼす影響を報告する.
著者
長岡 亨 木元 慶久 武内 孝 森貞 好昭 藤井 英俊
出版者
一般社団法人 溶接学会
雑誌
溶接学会全国大会講演概要
巻号頁・発行日
vol.2016, pp.154-155, 2016

WC-12%Co超硬合金板材にS45C板材を重ね合わせ、S45C側からツールを圧入して摩擦攪拌接合を行った。断面観察の結果、接合界面において超硬合金の塑性変形は認められなかった。せん断試験の結果、WC-Co超硬合金と炭素鋼のろう付継手と同等以上の接合強度が得られることが分かった。
著者
YOON Sungook 上路 林太郎 森貞 好昭 藤井 英俊
出版者
一般社団法人 溶接学会
雑誌
溶接学会全国大会講演概要
巻号頁・発行日
vol.2015, pp.42-43, 2015

厚さ5mmのTi-6Al-4V合金板材の摩擦攪拌接合を実施し、攪拌部内の集合組織分布を調査した。接合中の最高温度がβトランザス以下の場合、(0001)α集積分布は摩擦攪拌接合したマグネシウム合金継手と異なることが明らかになった。
著者
青木 祥宏 藤井 英俊
出版者
一般社団法人 溶接学会
雑誌
溶接学会全国大会講演概要
巻号頁・発行日
vol.2017, pp.282-283, 2017

線形摩擦接合(LFW)のこれまでの研究において、印加応力を増加させることで接合温度を低温化できることが、明らかとされてきた。本研究では、この現象をTi合金に適用し微細組織の観点から調査することで、βトランザス温度以下の接合温度で、Ti合金をLFWできることを実証する。
著者
Yoon Sungook 上路 林太郎 森貞 好昭 藤井 英俊
出版者
一般社団法人 溶接学会
雑誌
溶接学会全国大会講演概要
巻号頁・発行日
vol.2014, pp.64-65, 2014

厚さ5mmのTi-6Al-4V合金板材の摩擦攪拌接合を実施し、接合前の母材の微細組織が摩擦攪拌部の特性に及ぼす影響について調査した。接合中の最高温度がβトランザス以下の場合、母材組織が微細であるほど、攪拌部組織も微細になることが明らかとなった。
著者
土田 啓介 若狭 幸太 アイマン ビン モハマド ハリル 前田 将克 高橋 康夫
出版者
一般社団法人 溶接学会
雑誌
溶接学会全国大会講演概要
巻号頁・発行日
vol.2014, pp.300-301, 2014

p-GaNでは溶解している水素によりMgが不活性化されてしまう。高温雰囲気中でp-GaNに電界を形成することで電気特性が向上した。Au膜の電極で電界中熱処理を行うとコンタクト特性が向上することが明らかになった。
著者
福本 昌宏 真野 大地 中野 健太 Liu Qipeng Yang Kun
出版者
一般社団法人 溶接学会
雑誌
溶接学会全国大会講演概要
巻号頁・発行日
vol.92, pp.142-143, 2013-03-21
参考文献数
2

遷移温度および遷移圧力で定義する特異点を境に発生する溶射粒子偏平形態の遷移を引き起こす原因解明のために,各種条件下で得た粒子縦断面組織を詳細に検討した結果,基材接触界面に形成される超急冷凝固層がスプラッシュ発生を抑制し,ディスク状偏平をもたらす機構を明らかにした.
著者
杉本 一等 平野 聡
出版者
一般社団法人 溶接学会
雑誌
溶接学会全国大会講演概要
巻号頁・発行日
vol.2015, pp.52-53, 2015

スーパー2相ステンレス鋼板(UNS-S32750)は溶融溶接によりα相が増大し,耐食性が悪化する。低温で接合する摩擦攪拌接合(FSW)にγ安定化元素である窒素を導入することでα/γ相比のずれ防止を期待できる。窒素混合ガスによるアーク溶接(GTAW)とFSWとを組合せたハイブリッド接合法を開発し,母材の相比をほとんど保持した接合部を実現した。また耐食性試験(ASTM G48 Method C)および引張り強度試験の結果,開発手法は従来のGTAW やFSW よりも優れた結果を得た。
著者
山崎 圭 柳 圭一郎 泉谷 瞬 鈴木 励一 中村 一生 上田 裕司 上園 敏郎 田代 真一 田中 学
出版者
一般社団法人 溶接学会
雑誌
溶接学会全国大会講演概要
巻号頁・発行日
vol.90, pp.90-91, 2012-03-15
被引用文献数
2

亜鉛めっき鋼板の重ねすみ肉溶接を対象としたガスシールドアーク溶接において、気孔発生量に及ぼす溶接姿勢、電流、電圧等の影響を報告する。また、気孔発生メカニズムについて、アーク直下におけるガス放出に着目し、観察結果から考察する。
著者
山本 光 高野 悠敬 大嶋 健司 山根 敏 窪田 武文
出版者
社団法人溶接学会
雑誌
溶接学会全国大会講演概要
巻号頁・発行日
no.68, pp.84-85, 2001-03-19
被引用文献数
1

セガは「Dreamcast」のハード事業からの撤退を決定した。今後はゲームソフト開発に注力し、再建を目指す。ソフト事業においてはネットゲームを大きな柱に育てる考えで、他社のゲーム機のほか、携帯電話から家電製品までマルチプラットフォーム向けソフトを供給していく。