- 著者
 
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             佐々木 英樹
             
             ゴビン ビヌー
             
             スリニバサン クリシュナ
             
             ダルミナ シダース
             
             サンダラム ベンキー
             
             スワミナッサン マダハバン
             
             トゥマラ ラオ
             
          
 
          
          
          - 出版者
 
          - 一般社団法人電子情報通信学会
 
          
          
          - 雑誌
 
          - 電子情報通信学会論文誌. C, エレクトロニクス (ISSN:13452827)
 
          
          
          - 巻号頁・発行日
 
          - vol.89, no.11, pp.874-884, 2006-11-01 
 
          
          
          
          - 被引用文献数
 
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             1
             
             
             
          
        
 
        
        
        本論文では,ミックスドシグナルSOP (System-On-Package)を実現する際の電気的な課題の一つとして,RF回路とディジタル回路を混載したパッケージにおけるノイズ干渉メカニズムについて検討している.SOPとは,ディジタル,アナログ,RF,オプト,MEMS (Micro Electro Mechanical Systems)などの異種デバイスを一つのパッケージ内に組み込むことで今後の複雑化するシステムをワンパッケージで実現するというコンセプトであり,現状,メモリチップとロジックチップで構成されたシステムインパッケージ(SiP)を包含するものである.本検討では,ディジタル回路と,受動素子を基板に内蔵したRF回路を混載したテスト基板を用いて,ディジタル回路のレイアウトを変えた際のRF回路に与える影響を評価し,二つのノイズ干渉メカニズムを抽出している.